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京微齐力异构FPGA产品帮助行业客户实现应用创新和性能突破

HME京微齐力 来源:HME京微齐力 2023-07-20 17:24 次阅读

在2023年7月举办的慕尼黑电子展中,再一次让业界感受到了当下半导体行业的火热气氛。国产FPGA芯片厂商京微齐力也携其四大产品系列亮相此次盛会。

四大产品系列亮相,赋能行业客户高质量发展

2023 慕尼黑上海电子展京微齐力展位

据京微齐力产品经理王建海介绍,此次京微齐力展出的四个产品系列分别为H3、P0、H7和P2,具有低功耗、高性能,以及基于Arm+FPGA的异构架构等主要优势,并集成了MIPI和大容量SRAM,可以实现MCU、MIPI和FPGA的完美结合,非常适用于新型智能显示、LED显示以及工业自动化领域的解决方案,可有效地帮助行业客户实现应用创新和性能突破。

HME-P2 系列 FPGA 产品

HME-P1 系列 FPGA 产品

关注市场需求,实现定制化产品研发

2023 慕尼黑上海电子展京微齐力展位

据悉,目前,京微齐力的产品已广泛应用于消费类、安防和工控市场。同时,京微齐力也正在积极布局汽车、电力、通信以及数据中心等市场。

随着汽车的“四化”发展趋势,对于高性能芯片的需求将进一步增加,京微齐力也非常看好汽车市场未来的发展。王建海表示,面对市场发展需求,京微齐力也正在开展车规级产品测试的相关工作,与汽车领域的上下游合作伙伴积极展开洽谈合作,预计,明年将会有相关解决方案推向市场。

全新HME-A1MF676芯片,加速推动异构计算领域创新发展

HME-A1 系列 FPGA 产品介绍

针对人工智能领域,王建海为我们介绍了京微齐力在该领域布局的最新产品,即AI智能加速FPGA异构芯片——A1MF676,它将FPGA、CPU和AI等多种异构计算单元集成在一颗芯片上,采用了自适应与可重构的计算模式,能够灵活高效地解决多样化边缘端设备对智能化的需求,也会帮助用户加速从应用设计到产品量产的过程。

HME-A1MF676是京微齐力与Imagination和Andes合作,采用后者的AI加速器及RISC-V核,共同打造了Avatar高端产品系列的第一颗新型智能加速芯片,实现设备终端对庞大数据进行人工智能分析、判别和预测,突破传统多类型单一计算芯片在算力(性能)、功耗、体积、成本以及应用适配上的限制,在新兴应用领域帮助用户快速完成从应用概念设计到产品最终量产的全过程。

在最近的几大展会上,国产厂商无疑都是主角。国产替代也是最近被广泛提及的话题。王建海认为目前的国产替代还是第一步,马上会进入突破创新的阶段,只有具备创新的产品和技术,才能真正实现国产替代。他表示,京微齐力始终坚持自主设计,实现规模量产,并植根于FPGA领域,关注客户需求,不断突破创新。

硬件协同发展,积极拥抱市场,促进行业发展

科技公司的发展离不开人才和技术的积累,在FPGA产品方面需要从硬件和软件两方面进行自适应布局和发展。除了专注FPGA芯片产品的研发,京微齐力同时也为客户提供配套的EDA工具。王建海表示,FPGA的应用主要是为客户提供硬件芯片和软件EDA工具,未来随着芯片硬件工艺的提升以及逻辑规模的增大,对软件的依赖会越来越高。京微齐力坚持自主研发,自成立以来一直推出和更新自适应的EDA工具,经过多年的市场化验证,得到客户的一致好评,也积累了大量的软件人才和IP。

目前,虽然Arm架构仍是市场主流架构,但RISC-V的追赶脚步也一刻不停歇。据了解,京微齐力的异构FPGA产品除了采用ARM架构外,也会积极拥抱RISC-V,并且已经推出了基于RISC-V的软核IP和异构产品。王建海也非常看好RISC-V架构未来的发展,他表示,近几年已经涌现了一大批和RISC-V生态相关的公司,未来RISC-V的发展趋势将会犹如七月的天气一样骄阳似火,虽然发展的过程中也会经历雷雨交加的时刻,但总体的趋势将是雨过天晴见彩虹,百花齐放的局面。

责任编辑:彭菁

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原文标题:京微齐力携四大主力产品亮相慕尼黑电子展,致力打造国产领先FPGA产品

文章出处:【微信号:HME-FPGA,微信公众号:HME京微齐力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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