中国智能座舱SoC芯片占据全球38%市场规模

根据《2023麦肯锡中国汽车消费者洞察》报告显示，中国车市正经历着百年来的重大变革，智能电动汽车的兴起正在快速改变市场格局和消费者的品牌认知与用车习惯。在这一发展趋势下，智能座舱成为了车企差异化竞争的主要卖点，而智能座舱SoC芯片作为其底层支持技术备受关注。

当前，各大汽车厂商如比亚迪、小鹏、蔚来、荣威、理想和福特等纷纷推出智能座舱，搭载率甚至超过80%。智能座舱市场前景广阔，预计到2030年全球市场规模将达到4860亿元，甚至超过自动驾驶芯片市场的两倍。

目前，主流智能座舱SoC芯片已经基本实现了10纳米以下的制程，包括三星的V9、瑞芯微的RK3588M等采用8纳米制程；而使用7纳米制程的有高通的8155、华为的麒麟990A、芯擎科技的SE1000。即使是具备车载座舱系统能力的芯片企业如德州仪器、恩智浦半导体和瑞萨电子等，当前所采用的制程也仅限于5纳米。

目前市场上有两款智能座舱SoC芯片介绍：

首先是杰发旗下的AC8015，这是一款高集成度、高可靠性的入门座舱芯片。在2022年，AC8015在量产客户数量和出货量方面都取得了显著提升，目前超过90%的自主车厂都在使用AC8015芯片。截至目前，AC8015芯片的出货量已突破100万颗。

另外一款是高通的8155，它是与消费级芯片骁龙855相对应的车规级版本，也是高通第三代数字座舱平台的旗舰产品。高通8155采用了1+3+4的8核设计，使用7纳米制造工艺，核心采用Kryo485，CPU算力达到了105K DMIPS，GPU则采用了Adreno 640，GPU算力超过1000 GFLOPS。这使得该芯片在保持强大性能的同时，也能控制温度，避免高温降频现象的发生。

我国近年来在智能座舱SoC芯片的市场上取得了迅猛发展，占据全球市场规模的38%。从SoC芯片的渗透率来看，中国智能座舱SoC芯片的渗透率已达到35%，取得了显著突破。

总的来说，智能座舱SoC芯片市场正处于快速发展阶段，中国企业在这一领域也表现出强大的实力和潜力。随着技术的不断进步和市场需求的增长，智能电动汽车的智能座舱将继续成为车企间竞争的核心焦点。

编辑：黄飞