【芯闻时译】2023年全球设备市场将达到870亿美元

来源：半导体芯科技编译

预计，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿美元。

此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录，SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 2023大会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升至1000亿美元，将由前道和后道领域共同推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管当前面临阻力，但半导体设备市场历经多年历史性运营，经过2023年的调整，预计将在2024年出现强劲反弹。”“由高性能计算和泛在连接所推动的强劲长期增长，预测保持不变。”

按细分市场划分的半导体设备销售额

晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额预计到2023年将下降18.8%，至764亿美元，超过SEMI在2022年年底预测的16.8%降幅。预计到2024年，晶圆厂设备领域将占市场复苏1000亿美元的大头，销售额达到878亿美元，增长14.8%。

由于宏观经济环境的挑战性和半导体需求疲软，后道设备细分市场销售额预计在2023年将继续2022年的下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而同年组装和封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。然而，到2024年，测试设备、组装和封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。

按应用划分的半导体设备销售额

代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场疲软。预计2023年对尖端代工和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增长将抵消轻微的疲软。预计2024年代工和逻辑投资将增长3%。

由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。2023年NAND设备销售额预计将下降51%，至84亿美元，到2024年将激增59%，达到133亿美元。

按地区划分的半导体设备销售额

预计在2023年和2024年，中国、台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在2024年重回榜首。受到追踪的大多数地区的设备支出都预计在2023年下降，然后在2024年恢复增长。

审核编辑 黄宇