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京仪装备科创板IPO成功过会

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-07-19 09:34 次阅读
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上海证券交易所上市审查委员会2023年第64次审议会议18日表示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司(简称京仪装备)科创版ipo成功完成。

但是,上海证券交易所的上海市委也提出了两大询问。一是邀请京仪装备代表结合公司主要产品与同类竞争产品的核心性能指标对比情况,技术来源,研发投入等,说明公司核心技术的先进性。

二是京仪装备结合下游行业及市场的需求变化趋势和主要客户资本性支出计划,在竞争公司优劣势,订购等说明预计2023年上半年业绩增幅趋缓的原因及合理性,是否对公司的持续经营的重大危险,对相关风险提示是否充足。

同时,京仪装备下游产业发展趋势及主要客户生产线建设情况,印度订购和获取情况等结合招股说明书中,预计2023年上半年业绩的增长放缓的原因和未来业绩下滑的风险要求公开,完善相关风险提示。”

据悉,该公司主要致力于半导体用温度调节装置(chiller)、半导体用煤烟处理装置(local scrubber)、晶片(sorter)等半导体专用设备的研究开发、生产和销售。

经过多年的深度农耕和积累,京义线装备在主要产品领域自主研发,掌握了相关核心技术,致力于在集成电路制造过程中提供更高生产效率的设备。2023年4月30日为止,公司已专利200个,其中有76家,公司是国内唯一在半导体专用温控的设备应用实现的设备制造企业,也是国内极少数半导体专用工程废弃处理的设备应用的设备制造企业实现的。公司产品的技术水平在国内领先,在国际上也先进。

据京仪装备介绍,该公司的半导体专用温度调节器产品将用于90~14纳米logic芯片、64层~192层3d nand等存储器半导体制造中重要阶段的大规模批量生产。半导体专用工程废弃设备产品主要用于90纳米到28纳米的logic芯片以及64层到192层的3d nand等存储芯片制造中的几个关键阶段的大规模批量生产。晶片晶片产品在90纳米至28纳米的logic芯片制造过程中,被用于几个重要阶段的大规模批量生产。

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