三星进军化合物半导体代工市场，各厂商加速入局GAN市场氮化镓行业快报

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子即将进军氮化镓市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。

报道引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办了2023年三星晶圆代工论坛活动。活动中，三星宣布将在2025年起，为消费级、数据中心和汽车应用提供8吋氮化镓晶圆代工服务。

据悉，氮化镓因具备宽禁带、高频率、低损耗、抗辐射强等优势，可以满足各种应用场景对高效率、低能耗、高性价比的要求。当前，氮化镓的应用已经不再局限于快充等消费电子市场，而是向数据中心、可再生能源甚至新能源汽车市场持续推进。

报道强调，随着全球消费电子、电动汽车领域的技术升级和需求成长，功率半导体的价格一直在上涨。因此，市场希望于碳化硅、氮化镓这样的化合物材料所制造功率半导体，达到比传统单晶硅基半导体更高的电源转换效率、更高的功率密度，此外耐用性会更佳，进一步迎合汽车应用的等恶劣作业环境。

现阶段，包括英飞凌、意法半导体等大厂都在投资扩大碳化硅半导体的生产，并且与中国企业合作。韩国企业如三星、SK集团等，同样关注功率半导体产业链，积极开发新技术。SK海力士已收购代工厂商Key Foundry，正在开发氮化镓代工技术。而另一家企业DB Hi-Tech 也于2022年开始研发碳化矽、氮化镓加工正成技术，目标是2024年完成氮化镓开发、2025年开始商业化生产。