芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。

发布亮点

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真

Metis 2023是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的SI/PI仿真平台，可以轻松实现2.5D和3DIC封装的设计分析。最新的升级引入传输线和Interposer的参数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。此外，它还支持全面的PI AC分析，可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。

3D EM电磁仿真平台

Hermes 2023 是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台，它支持了全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程，分别支持芯片，封装和板级电磁仿真、纯3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器，配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术，实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多场协同仿真平台

Notus 2023是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代，并且可以根据热分析的结果进行热应力分析。Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛，且其丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，可方便用户迅速定位问题。

高速系统仿真平台

ChannelExpert 2023是针对高速系统的时域和频域全链路的分析平台。它提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI模型仿真，AMI模型创建，类似原理图编辑的GUI和操作。能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新版本的主要功能包括标准AMI模型创建，依据JEDEC标准输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真报告等。此外，ChannelExpert还包括了高级电路分析功能，如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。

审核编辑：汤梓红