0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是蝶型封装

曾志超 来源:jf_89452792 作者:jf_89452792 2023-07-10 10:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

蝶型封装是一种常用于光通信器件的封装形式,它的形状类似于蝴蝶,因此得名。

蝶型封装壳体通常为长方体,因光电器件内部结构及实现功能通常比较复杂,内部的空间需要较大。其内部一般由两部分组成,一部分是光学器件,比如激光器、光放大器、光调制器、光探测器、透镜、隔离器等,另一部分是电子器件,比如热敏电阻、热沉、制冷器等。蝶型管壳的大空间,易于半导体热电制冷器的贴装,壳体金属面积大,散热好,易于实现对应的温控功能。易于相关的SOA芯片、透镜等元件在壳体内进行布局。管腿分布两侧,易于实现壳内部件的引线键合,电路连接。且结构易于进行测试和包装。

蝶型封装的光电器件的优点是尺寸规整、重量轻、经密封后可靠性高、易于制造和组装出各种行业应用的模块。因此被广泛应用于现代光通信、及光纤传感系统中。

蝶型器件的规格一般以伸出的管脚数表示,常见的是14P蝶型(双边,P表示管脚),少数有8P(双边)。也有小体积单边8P,6P的。至于蝶型器件的光路,分为单侧出纤和双侧出纤。单纤输出,多用于半导体激光器;双纤输出,多用于SOA半导体光放大器。见合八方制作的SOA蝶型半导体光放大器都是14P的,但也接受客户的定制需求。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 放大器
    +关注

    关注

    146

    文章

    14372

    浏览量

    222754
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31483

    浏览量

    267672
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9386

    浏览量

    149217
  • 光通信
    +关注

    关注

    20

    文章

    1053

    浏览量

    35481
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    【干货】牛角 vs 螺栓铝电解电容:应用场景与选型对比

    大家好,我是从事铝电解电容研发的工程师,今天和大家聊聊牛角与螺栓电容的选型差异。 一、两种封装形式的背景 铝电解电容器按封装形式主要分为两大类:牛角
    发表于 05-06 15:29

    扇出晶圆级封装技术介绍

    本文主要介绍扇出(先上晶芯片面朝下)晶圆级封装(FOWLP)。首个关于扇出晶圆级封装(FOWLP)的美国专利由英飞凌(Infineon)于2001年10月31日提交,最早的技术论文
    的头像 发表于 04-10 09:58 2241次阅读
    扇出<b class='flag-5'>型</b>晶圆级<b class='flag-5'>封装</b>技术介绍

    SiC封装:温度均匀度才是良率关键!

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年04月09日 14:09:15

    先进封装不是选择题,而是成题

    封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年03月09日 16:52:56

    为极致封装而生:福英达锡膏,助力3C产品更小、更轻、更可靠#

    封装
    深圳市福英达工业技术有限公司
    发布于 :2026年02月06日 09:22:29

    晶圆级扇出封装的三大核心工艺流程

    在后摩尔时代,扇出晶圆级封装(FOWLP) 已成为实现异构集成、提升I/O密度和缩小封装尺寸的关键技术路径。与传统的扇入(Fan-In)封装
    的头像 发表于 02-03 11:31 1632次阅读
    晶圆级扇出<b class='flag-5'>型</b><b class='flag-5'>封装</b>的三大核心工艺流程

    芯片封装选真空共晶炉,选对厂家超关键!近 70%的封装良率问题源于设备选型不当。那咋选呢?

    芯片封装
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2026年01月05日 10:51:26

    扇出晶圆级封装技术的概念和应用

    扇出晶圆级封装(FOWLP)的概念最早由德国英飞凌提出,自2016 年以来,业界一直致力于FOWLP 技术的发展。
    的头像 发表于 01-04 14:40 2403次阅读
    扇出<b class='flag-5'>型</b>晶圆级<b class='flag-5'>封装</b>技术的概念和应用

    SiLM2026EN-DG小封装200V半桥驱动器,为紧凑高压应用设计

    在医疗设备、机器人关节或自动化装置中,驱动电路的尺寸和可靠性同样关键。SiLM2026EN-DG半桥门极驱动器,在仅3mm x 3mm的极小封装内,提供了200V的耐压和高效的驱动能力。它旨在
    发表于 12-27 09:27

    CR-2000压力可控电动封装机(含配件)

    CR-2000是一款封装压力可控制并且显示的纽扣电池封装机,可封装CR20系列的纽扣电池(CR2016,2032和2025).而且此款封装
    的头像 发表于 12-02 15:20 486次阅读
    CR-2000<b class='flag-5'>型</b>压力可控<b class='flag-5'>型</b>电动<b class='flag-5'>封装</b>机(含配件)

    SM6T33CATV2:SMB封装600W功率33V电压

    封装
    jf_90953326
    发布于 :2025年11月04日 10:02:38

    系统级封装技术解析

    本文主要讲述什么是系统级封装技术。 从封装内部的互连方式来看,主要包含引线键合、倒装、硅通孔(TSV)、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连,以及扇出
    的头像 发表于 08-05 15:09 2763次阅读
    系统级<b class='flag-5'>封装</b>技术解析

    电表的 “双碳变”:从电量统计员到碳足迹会计师

    ”,如今化身成了企业降碳的 “军师”。这背后,正是双碳时代赋予电表的一场颠覆性 “变”。​ 过去,传统电表就像恪尽职守的 “电量统计员”,每日记录着电流的流动,却对其背后隐藏的碳排放 “视而不见”。而
    的头像 发表于 07-07 10:53 640次阅读
    电表的 “双碳<b class='flag-5'>蝶</b>变”:从电量统计员到碳足迹会计师

    扇出封装材料:技术突破与市场扩张的双重奏

    全球扇出封装材料市场规模预计突破8.7亿美元,其中中国市场以21.48%的复合增长率领跑全球,展现出强大的产业韧性。   扇出封装的核心材料体系包含三大关键层级:重构载板材料、重布
    发表于 06-12 00:53 1680次阅读