罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州

7月3日，罗杰斯curamik高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。

据悉，新项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。罗杰斯介绍到，项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

罗杰斯表示，此次投资体现了罗杰斯“提升产能、服务全球”的理念。它将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求，有助于缩短交付周期，深化公司与亚洲客户之间的技术合作，进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。

而此次再次选址苏州工业园区加码投资，也体现了公司对园区投资环境、发展前景的巨大信心。

罗杰斯成立于1832年，是工程材料行业的全球领导企业，旗下设有先进电子解决方案、高弹体材料解决方案两大事业部，致力于消费电子、电力电子、公共交通、清洁能源和电信基站材料领域的技术革新。

2002年，罗杰斯在苏州工业园区设立子公司，主要从事母线排、聚氨酯泡棉、印制电路板基材等各类电子材料的生产。在多年发展中，罗杰斯在这期间还进行了战略并购，开拓事业版图，逐步成为以制造为基础，集采购、物流、财务、人事、信息技术、法务等服务和管理于一体的综合性亚太区总部。