日本半导体的大动作，中国高端***的新突破

1/全球最大的半导体并购案，出现在日本

据路透社6月26日报道，日本政府支持的日本投资公司（JIC）当天同意以约9093亿日元（64亿美元）收购日本半导体设备制造商JSR。这是自2015年以来，全球最大的半导体材料行业并购案。

JIC成立于2018年，是由日本政府设立的国有投资机构，旨在加强日本企业和产业竞争力。该机构主要从事战略性领域的股权投资，并且具备较高的自主决策能力。在半导体领域中，JIC与SK Hynix等韩国企业合作，在中国大陆设立了生产基地。此外，在2019年底，JIC还宣布与市场上最大的DRAM供应商Micron Technology签订了一项10亿美元的长期战略合作协议。

JSR成立于1957年，是世界领先的光刻胶供应商。日企在光刻胶市场处于垄断地位。根据野村证券的数据，JSR和信越化学在ArF光刻胶市场的市场份额分别为39%和37%。

JSR首席执行官埃里克·约翰逊（Eric Johnson）是罕见的非日本出生的日本公司负责人。他说，随着竞争对手的整合和研发成本的增加，JSR已经意识到重组公司的“战略必要性”。日本普遍担心日本芯片材料行业最终将输给海外竞争对手，JSR和JIC一拍即合，在本土推动变革，加快这一进程，更好地应对全球竞争对手。

日本经济产业省的一名官员称，日本政府不会干预上市公司的管理，并指出此次收购交易的谈判是由JSR发起的。此次收购将帮助JLC扩大其在半导体材料市场中的份额，并提高其产品组合和技术竞争力。同时，该交易也标志着日本政府在振兴芯片产业方面的野心。

2/日本芯片产业，正逐渐恢复其往日的辉煌

JSR收购交易是日本加速增强其芯片产业竞争力的标志性事件之一。从1980年代末至今，日本所占据的全球半导体市场份额从50%下降至10%左右。事实上，在过去几十年里，由于资金和人才流失等原因，日本芯片产业曾一度落后于欧美及亚洲其他国家，并被中国和韩国等邻国所威胁。如今随着政府支持以及企业自身努力，日本芯片产业正逐渐恢复其往日的辉煌。

当下全球半导体产业正在经历一次重大变革。然而，在这个过程中，日本政府一直积极参与其中，并采取了多种措施来支持本国半导体产业的发展。而在这场竞争中，日本也开始逐渐崭露头角，并积极推进其芯片产业的振兴计划。

据悉，日本政府已经制定了“超级硅谷”计划，旨在让日本成为全球最具竞争力的半导体制造和设计中心之一。该计划将投入3.5万亿日元（约合320亿美元）用于提高半导体生产效率和技术研发。

去年11月，中国台湾晶圆代工龙头台积电宣布计划斥资约70亿美元在日本九州岛建设一座芯片工厂，预计明年开始生产12nm和16nm芯片，索尼和电装都将采用台积电生产的芯片。日本政府向台积电提供了4760亿日元（折合约33亿美元）的补贴，大约是工厂预期成本的一半。

日本政府支持的Rapidus今年2月宣布将在日本北部岛屿北海道的制造中心千岁建立一家芯片工厂。Rapidus正与美国IT巨头IBM合作开发和生产先进2nm芯片，计划2025年推出原型生产线。

美国存储芯片巨头美光科技今年5月宣布计划在日本政府支持下，未来几年在EUV技术上投资5000亿日元（折合约35亿美元）。韩国存储芯片巨头三星也被传正考虑其现有的横滨研发中心附近建立起在日本的第一条芯片封装测试线。

据报道，在过去两年中，日本半导体行业投资增长了约30％；而日本电子公司也开始加强其研究开发团队，并打造自己的制造基地。其目标是到2030年将日本制造的芯片销售额增加两倍，达到15万亿日元。

3/我国高端***，有望2025年突破

G7会议期间，作为美国盟友的日本，配合打压中国。5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。公布了包括23个半导体相关技术的专利。3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，对比之前限制力度加大了，日本此次封锁卡住的不是单一工序，几乎是整个生产流程。若该方案正式实施，国产***将会很被动。

美国反复说不与中国脱钩断链，但在半导体领域，美国不会放手。这一点中国也不抱啥幻想。

当前，中国在半导体材料、***、芯片领域都取得了一定的突破。以下是一些具体的例子。

在半导体材料领域，我国已经成功地实现了自主生产高纯度多晶硅、氮化镓等关键原材料，并且建立了完整的供应链。同时，在新型存储器件方面，中国企业也在不断地探索和突破。

在***领域，过去两年时间里，中国科学家已陆续突破双工台系统和物镜的这项核心技术。不久前，据多家主流媒体报道，在中科院的主导下，首台国产EUV光源工程样机正式落地！这次突破可谓意义重大，光源系统作为高端***的核心组成部分，EUV光源样机的问世弥补了国内最后一块技术短板，有了该设备，我们可以在光学元件、真空系统等多个方面对EUV***的稳定性进行测试，这为接下来的量产机奠定了基础。

按照现国内光刻市场的推进速度，不少业内人士估计，国产高端***的整机最快在2025年便可迎来突破。

而在中低端***方面，上海微电子已经实现了90nm设备的量产，至于28nmDUV***，前段时间就已步入了客户认证阶段，这是最后一步，只要技术指标没有问题，就可实现规模商用。

另外。多家国内公司也在积极研发自主品牌***。例如江苏长电科技推出了首台7纳米级别的ICL5500型***；深圳欧菲光则发布了基于5纳米工艺节点设计的EUV微影机；同时京东方和华星等液晶面板龙头企业也开始向AMOLED显示屏转型，并在其中采用自主生产线上所需使用到的***。万寿光电在13.5纳米微影技术方面已经获得多项专利，并且成功实现小批量生产。

在芯片领域, 目前我国依然存在着与美日等强劲对手巨大的差距. 中科院的研究人员正在探索应对挑战. 例如，他们正在研发基于碳纳米管的新型电子器件。此外，哈工大也在专注于开展针对AI芯片、量子计算、MEMS等方面的研究。