中国功率半导体行业异军突起

近期，无论是美国等西方国家的技术输出限制，还是其它外来压力，中国半导体产业均在政府的扶持下积极应对，逐步在非尖端技术半导体业坐稳江山。据日本媒体专家分析，在车载功率半导体模组的领域能力上，中国企业已然成为全球最大的半导体业的有力竞争者，使得日本以及欧美半导体业者倍感压力。

据《日经中文网》报道，本年7月，名古屋大学未来材料与系统研究所教授山本真义在东京电子材料及设备展览会的演讲中提到，由于庞大的电动车市场的推动，中国政府提供了大量的资金和优惠政策以培育功率半导体产业，人才的齐聚也加速了中国功率半导体行业的实力飙升，产业起飞的前提已经具备。

报告进一步揭示，据《日经新闻》以及山本真义此前对中国比亚迪旗下电动汽车"秦Pro"的拆解结果，其功率半导体模组就是由比亚迪自行生产的，与德国英飞凌科技的车载功率模组 "HybridPACK Drive"相当类似，甚至性能可相匹敌甚至超越。

实际上，英飞凌科技是全球最大的功率半导体企业，其"HybridPACK Drive"车载功率模组已广泛应用于多个领域。自该模块于2017年发布以来，到2021年5月，累计出货量已经超过了100万个。这一数据显示，比亚迪已经具备了与全球最大企业热门产品竞争的能力。

报告进一步指出，除了比亚迪之外，我们国家的中国中车集团也正在快速崛起。作为全球最大的铁路车辆制造集团，中车集团过去一直在生产铁路车辆的功率模块，近年来也加入开发汽车用功率模块。一位不愿具名的日本功率半导体制造商高管描述，中车集团的车载模组"非常出色，很快就会成为强大的竞争对手"，对此业内应有所警惕。

在此之外，中国企业不仅在目前主流的硅（Si）IGBT（绝缘栅双极晶体管）领域表现优异，还在新一代碳化硅（SiC）产品领域勇于突破，发展中显示出强大的潜力。英飞凌最近分别向山东天岳先进科技及北京天科合达半导体两家公司购买碳化硅晶圆以及晶锭。这些举动似乎预示着，这两家中国企业已经具备了追赶美国碳化硅晶圆企业的能力。有研究人员认为，天岳先进科技的碳化硅晶圆的品质很高，并预计在未来的5年内可与全球顶尖的Wolfspeed并驾齐驱。

Informa Intelligence的高级总监南川明也认同这个观点，他在一场产业会议上评论表示，虽然中国企业的技术目前与全球顶级企业相比仍存在一定差距，但是"由于投入了大量人力、物力、财力，赶超领导企业的时间正在稳步提前"。他透露，据他了解，中国已经涌现出约30家左右的碳化硅企业，这样的规模在全球范围内前所未有，未来还将经历一段优胜劣汰与垂直整合的过程。

报道最后表示，刺激国内企业展开竞争，以此培养出赢得全球市场份额竞争的强大企业，这一点在中国的功率半导体领域，尤其是碳化硅产品领域，已经展现出成效。这在过去的光伏电池、显示器面板、电池等行业也曾得到过验证。