集微网消息,5月18日,日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示,日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台,同比下降27.1%,出口额为2957.25亿日元(约合21.31亿美元)。日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个,同比下降7.3%,出口额为2764.67亿元(约合19.92亿美元)。

其中,中国大陆从日本进口半导体设备数量为3334台(如上图),同比减少38.5%,进口额为966.77亿日元(约合6.96亿美元),占6月从日本进口总额的6.7%,占日本向全世界出口半导体设备总量的33%左右。
6月份中国大陆从日本进口半导体电子器件为26.13亿个,同比增52,3%,进口额约为1575.55亿日元(约合11.35亿美元)。
审核编辑黄宇
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