维安股份沪主板IPO获受理！熔断器市占位居全球前列，募资超15亿发力车规功率器件

电子发烧友网报道（文/刘静）6月20日，上海维安电子股份有限公司（以下简称：维安股份）沪主板IPO申请获受理，保荐机构是中信证券。

公司本次发行股数不超过2127.42万股，募集约15.3亿元资金，用于非半导体保护器件产业升级及扩产项目、车规级功率器件及模块封测产线建设项目等。

维安股份是一家专注于电路保护与功率控制的综合解决方案提供商，主要从事电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产和销售，主攻工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信和汽车等应用市场。通过不断的技术创新，维安股份致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌。

根据灼识咨询的统计数据，2021年维安股份在国内电路保护产品市场占有率约为2.94%，其非半导体电路保护产品和半导体电路保护产品收入规模均处于国内市场领先地位，部分细分产品全球市场地位突出。其中，2021年维安股份PPTC、SCF自控制熔断器的市场占有率均位居全球第三。

招股书显示，材料所直接持有维安股份35.31%的股权，为维安股份控股股东；上海科学院持有维安股份控股股东100%的股权，系维安股份的实际控制人。

2022年营收超11亿，超六成来自电路保护产品

报告期内，维安股份营业收入分别为7.84亿元、11.53亿元和11.88亿元，2022年度增长速度有所放缓；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.75亿元、1.17亿元和1.13亿元，2022年出现增收不增利的情况，净利润同比下滑3.10%。

2022年是比较特殊的一年，维安股份经营业绩波动系受到多重因素影响。其中，外部因素包括宏观经济状况变化、下游市场需求波动、行业竞争激化等；内部因素包括维安股份产品版图扩张、新产品及新业务投入力度加大等。作为以消费电子为产品最主要应用领域之一的维安股份，未来消费类电子市场需求持续萎缩的话，仍可能导致维安股份业绩存在下滑的风险。

受消费市场及晶圆采购的影响，报告期内维安股份的存货也出现较大幅度的增长，存货账面价值分别为1.53亿元、3.35亿元和3.03亿元，2021年存货账面价值较20202年增长了119.03%。

报告期内，维安股份主营业务收入按产品结构分类情况如下图所示：

维安股份超6成营收来自电路保护产品，2020年-2022年该产品销售收入分别为6.87亿元、8.70亿元、7.61亿元。维安股份的电路保护产品包括高分子自恢复保险丝、熔断器、静电及低压浪涌保护器、功率浪涌保护器、智能保护IC，2022年维安股份售价最高的产品是智能保护IC，单价为323.97元/千片。

报告期内，维安股份的功率控制产品收入占比逐年提升，销售规模也快速扩张，从2020年的0.95亿元增长至2022年的4.26亿元。在功率控制领域，维安股份主要聚焦的是高压超结MOSFET、中低压MOSFET产品研发，2022年单价分别为2067.76元/千片、233.31元/千片。

报告期内，维安股份主营业务毛利率分别为31.50%、30.33%和29.66%，其中主营业务中的非半导体保护元件整体毛利率较高，PPTC产品的毛利率分别为63.89%、67.17%和59.52%。熔断器产品的毛利率分别为39.10%、40.52%和43.11%，高于维安股份主营业务综合毛利率。

在客户方面，维安股份已与海康威视、大华股份、长城电源、TTI、欧司朗照明、京东方、汇川技术、 三星、松下、联想、小米、TCL、德赛、欣旺达、英飞源、禾迈、华为、中兴、诺基亚、富士康、比亚迪 、恩坦华、日本电装等客户建立了合作。


募资超15亿发力电源管理及车规功率器件研发


维安股份所处的电路保护与功率控制行业属于技术密集型行业。从电路保护市场来看，ESD&EOS保护器、功率浪涌保护器及智能保护IC等细分产品市场份额仍然主要被国际巨头占据。

从功率控制市场来看，国内企业技术积累与国外企业相比仍然不足，MOSFET、功率控制IC等细分产品市场份额亦主要被国际巨头占据，部分国内企业受益于技术突破与国内需求，其市场份额显著提升。国内外行业龙头公司在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势，维安股份与该等竞争对手相比尚存在差距。

伴随工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信、汽车等产业技术发展，相关电子元器件呈集成化、智能化方向迭代，不同领域的下游用户对电路保护与功率控制相关产品的性能要求逐渐提高，维安股份需要不断进行技术升级和产品研发，以持续提升产品性能、扩充产品品类，保持公司市场竞争优势。

报告期内，维安股份研发费用分别为6077.25万元、8938.31万元、10643.46万元，研发费用率分别为7.75%、7.76%和8.96%，研发支出保持平稳增长。截至本招股书签署日，维安股份拥有境内外已授权发明专利60项、实用新型专利122项、集成电路布图55项。

此次冲刺沪主板上市，维安股份拟募集15.30亿元资金，投入以下六大项目：

非半导体保护器件产业升级及扩产项目，维安股份拟投入2.03亿元募集资金，对非半导体电路保护元件开展设计研究，在现有PPTC和熔断器产线的基础上进行产线升级与扩产并丰富产品类型，其中包括更高可靠性的表面贴装型PTC和大电流熔断器等产品。

半导体保护及功率器件研发产业化项目，维安股份拟投入2.10亿元资金，基于现有的PN二极管技术、超结MOSFET技术以及绝缘栅双极型晶体管技术，实现公司产品在高性能半导体保护器件和功率器件领域的产业化，包括新一代高性能超结MOSFET、中低压MOSFET与IGBT等产品。

智能保护及电源管理芯片研发产业化项目，维安股份拟投入2.70亿元募集资金，研发更高性能、更高可靠性的智能保护IC、功率开关、电池保护等多品类智能保护及电源管理芯片产品。

此外，维安股份拟花费2.74亿元募集资金，新建车规级功率器件PPAK系列封测及车规级功率模块封测产品产线，以更好满足汽车电子日益旺盛的市场需求。

未来，维安股份表示，公司将在夯实非半导体电路保护产品、半导体电路保护产品、功率半导体分立器件的基础上，积极开拓各类模拟IC、数模混合信号IC与功率模块产品，力求通过IC产品与应用方案深度整合公司现有电路保护与功率控制产品线。