博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等行业。
博捷芯划片机具有精准度高、兼容性强和成本效益高的特点。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了自动化操作,包括装片、对准、切割、清洗和卸片。
在切割压电陶瓷等电子陶瓷片材料时,需要根据样品的外观尺寸、切割尺寸和精度要求来选择合适的精密划片机,才能达到切割精度的同时,还能降低切割成本,提高生产效率。博捷芯划片机就是这样一种高精度的切割设备,它适用于多种材料,并具有优异的精准度和兼容性。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
划片机
+关注
关注
0文章
140浏览量
10954 -
切割
+关注
关注
0文章
63浏览量
15933
发布评论请先 登录
相关推荐
刀轮划片机助力压电陶瓷片精密切割:行业突破引领未来发展
在电子行业中,刀轮划片机成为了压电陶瓷片精密切割的关键设备。这一创新技术标志着压电陶瓷片切割效率和质量的新里程碑,为电子行业的发展注入了新的活力。在过去的几年中,压电陶瓷片作为一种重要的电子材料
半导体精密划片机在行业中适合切割哪些材料?
在高端精密切割划片领域中,半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料,包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用,包括在集成电路
QFN、DFN封装工艺中,划片机是实现精密切割的关键设备之一
QFN、DFN封装是一种先进的封装形式,即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点,被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤:芯片切割:使用划片机等设备将芯片
【案例】高精密微米加工机床 微纳加工技术工艺
微纳加工技术是先进制造的前沿技术,但是受到基础装备、工艺技术、行业基础等多方面影响,中国的超精密加工技术与应用与世界先进水平之间仍有巨大差距。为解决微型零件加工需求,速科德创新研发了超
国产划片机优选博捷芯精密切割,多功能自动化程度高
博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备,适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势:1.设备精准度高(0.0001mm)2.
博捷芯:MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术
MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下:MiniLED背光:MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势
博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变
半导体封装是芯片封装的过程,其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片,这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加
评论