PCB生产工艺 | 第十道主流程之表面处理

如图，第十道主流程为电测。

电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。

电测又可以分为飞针测试和专用治具测试，通常样品小批量的订单都是用飞针测试，这样可以免去开测试治具的时间和费用，测试的时候是按一个工作板分别进行。而中大批量订单则一般都会用开治具即测试架，成型后按小板进行测试，目前常用都是自动测试机，所以效率很高，节省时间。

飞针测试的子流程主要有3个。

1.做测试资料。

根据客户原稿制作生产资料，以避免用生产稿而生产稿与原稿偶有不一致导致的漏测。

测试。

飞针测试时通过单针去接触测试焊盘或测试点来对线路网络进行逐项检查，网络的复杂程度及测试点数的多少决定了测试时间的长短，以下图片展示的是飞针测试机（左图）及其测试时的工作状态（右图）。

2.判定检修

针对测试NG的位置根据网络图进行确认和检修，无法修理的则做报废处理。

治具测试的子流程主要有3个。

制作治具。

测试治具适用于批量生产，也是根据客户原稿进行制作。制作过程相对复杂，根据网络的复杂性、测试点数多少、测试焊盘的大小等的不同费用也有较大差异。制作完成后可在一定寿命范围内重复使用。不使用时需注意储存环境防潮，避免测试针和其他组件氧化而无法使用。

测试。

测试使用专用的测试机，测试前需先将测试架安装在测试机上，并进行调试和首板检验。首板检验合格后方可进行批量生产。下图是自动测试机测试时的工作状态，图中红色框的部分即为测试架。

3. 判定检修。

同样，针对测试出的NG品进行判定，检修或报废。

测试流程中的我们需要关注的产品特性除了本身检验的开短路之外，也需要关注测试过程中焊盘有无压伤等外观问题，尤其是使用测试架进行测试的产品，通常除了首末件检验外，在测试过程中也会进行抽检，以确保板子的品质。