PCB电路板可以分为单面板、双面板和多面板,我们常用的主要是单面板和双面板,那么单面板和双面板有哪些区别呢?在了解二者区别前,沐渥小编先给大家介绍一下什么是单面板和双面板。
单面板是指单面的线路板,元器件在一面,导线在另一面;双面板可以在两面布元器件和走线。因为单面板只有一面,不能够进行交叉所以布线难度较大,而双面板可在双面布线,布线难度低,比较适合用在复杂电路中。双面板的生产过程要难于单面板,主要是因为覆铜板的顶层和底层都要过孔连接且都要布线。
单面板和双面板的区别体现在以下几点:
1、工艺上:单面板焊接集中在一面,另一面放元器件;双面板两面都能焊接,既能放表面贴装元件又能放接插件。
2、材质上:单面板只有一面有铜箔,而双面板双面都有铜箔走线,两面的铜箔通过过孔连接。
3、生产流程上:
1)单面板的生产流程:
开料→钻孔定位→丝印线路→蚀刻→丝印文字、固化→模具冲切外形→电路检查测试→包装发货
2)双面板的生产流程:
开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→蚀刻→退锡清洁→阻焊→丝印→模具冲切外形→检查测试→包装发货
单面板和双面板虽然存在着一些区别,但是它们的结构是相同的,包括焊盘、过孔、安装孔、接插件、电子元器件、导线、填充和电气边界。
工作层面也是相同的,不管是单面板还是双面板它的工作层面种类很多,比如信号层、丝印层、阻焊层、锡膏层、接地层等。通常电路板有几十个信号层,用来放和信号有关的元器件,顶层放元器件,底层敷铜,中间多层放置信号走线;丝印层是绘制元器件的外形以及印上产品编号、元器件型号、公司名称等;阻焊层是为了阻止焊锡流动,防止不需要焊接的地方染上焊锡,造成其他元器件短路;锡膏层是作用是将SMD元件粘贴到电路板上,方便焊接;接地层是将地线层的铜膜连接到地线引脚上。
电路板从单面发展到双面、多面,不断地往小体积、高精度、高密度、高可靠和高速传输方向发展,降低了生产成本,提高产品性能,不管是单面还是双面都保持着良好的发展趋势,在电子设备发展中保持着强有力劲头。
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