“芯”款来袭，中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

万物聚势，智联未来。12月12日，由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司携2款RISC-V内核物联网通信芯片精彩亮相。

随着移动物联网的飞速发展，我国正式迈入“物超人”时代。其中，中国移动NB和Cat1用户增长迅速，截至2022年10月，NB用户数达到1.2亿，Cat1用户数达到2.4亿，蜂窝物联网市场空间广阔。此外，据央视财经援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，物联网领域进行“国产替代”迎来新机遇。

芯昇科技有限公司总经理肖青在发布会上表示，中移芯昇科技作为“科改示范行动”的先行先试单位，努力发挥头雁效应，坚持走自主创新之路，以RISC-V架构为基础，布局“安全、通信、计算”三大产品方向，形成安全、可控、国产的物联网芯片体系。目前，中移芯昇科技已推出多款RISC-V内核的芯片产品，未来也将不断提升技术能力，逐步加快芯片产品布局。

NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗0.9μA

XINSHENG

CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片，采用了一颗国产192MHz RISC-V内核和40nm超低功耗工艺，结合多电源域设计和优化的时钟门控策略，有效降低了系统功耗。

CM6620也拥有丰富的接口，包括 4个UART, 1个LPUART，2个SPI Master, 1个 SPI Slave, 2个I2C，4个PWM，4个Timer，1个看门狗，1个sim（支持eSIM），5通道12位的ADC和1个温度传感器，可以保障各种场景的应用。安全方面，拥有协议栈加解密加速器，支持SNOW3G/AES/ZUC加密算法。

CM6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度，其中，待机电流低至0.9μA，通信接收灵敏度达到-118dBm，可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外，CM6620优化了协议栈和软件，有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用，CM6620精简了外围配套元器件，大大降低了使用复杂度，可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。

业内第一颗RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610

XINSHENG CM8610是业内第一颗基于RISC-V内核架构的LTE芯片，采用22nm工艺，具备优异的射频性能、极简的BOM，并且支持Open CPU，可以广泛应用在中低速物联网应用场景。

CM8610集成了应用AP、通信Modem、射频收发机、PMU电源管理单元以及存储器，拥有主频高达624MHz的RISC-V CPU内核，以及大容量的Flash、pSRAM和丰富的外设接口，方便用户使用Open CPU。同时，CM8610无需外置PMU芯片，支持内置eSIM，7.4x8.0mm的极小BGA封装，非常适用于小尺寸通信模组。

CM8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业，以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业，帮助用户快速升级2G物联网设备，让连接更快速、更稳定、更智能！

万物互联，未来已来。中移芯昇科技将继续砥砺前行，努力担当作为，积极开展芯片研发、方案推广和生态共建工作，与合作伙伴一起构建物联网产业生态，共创数字经济“芯”未来！