GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第十一期：PCB 后处理及批量处理方法、光绘的设置及输出技巧项目归类与总结

本系列课程采用了 GD32E230 芯片为核心的硬件设计基础，以 Cadence Allegro SPB 17.4 版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入 PCB、3D 模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。

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第十一期：PCB 后处理及

批量处理方法、光绘的设置及

输出技巧项目归类与总结

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第十一期课程全长1小时30分钟，是本系列的最后一期内容，将详细演示在 Allegro PCB Designer中的走线、铜皮优化，以及丝印调整和输出光绘，提醒大家视频可倍速观看哦~

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课程进度

章节	内容
1	GD32 芯片手册精读及常用的芯片外围配置电路分析
2	使用 OrCAD Capture 17.4 软件进行 GD32 项目原理图设计的技巧及设计办法
3	GD32 外围常用电路的原理分析计算优化与原理图用用接口设计技巧
4	GD32 外围常用电路的原理分析计算优化与原理图设计技巧总结
5	GD32 电路原理图电路优化 DRC 排除的办法及从原理图到 PCB 技巧讲解
6	GD32 小车项目液晶电路的控制技巧与 PCB 的布局布线同步的操作技巧与常用功能总结
7	GD32原理图与封装库优化排错及同步到 PCB
8	GD32 PCB 设计中快捷键的设置方法及 PCB 预处理标注的技巧与布局的技巧总结
9	GD32 PCB 设计中布局的操作技巧布局优化的办法三维模型的检查设计
10	GD32 PCB 规则的设置及模块布线的技巧内电层的处理技巧及丝印的设置技巧
11	GD32 PCB 后处理及批量处理方法、光绘的设置及输出技巧项目归类与总结（本期内容）