0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

人工印刷比机器印刷浪费更多?锡膏厂家告诉你

深圳市佳金源工业科技有限公司 2022-11-16 16:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

锡膏在使用中,有人工操作印刷和机器印刷。人工印刷比机器印刷浪费更多,但在机器印刷中也极易浪费资源。虽说锡膏在使用过程中的铺张浪费是不可避免的,但有些情况是可以控制的,下面由锡膏厂家为大家讲解一下:

锡膏

第一、人工操作印刷比智能印刷铺张浪费要大一些。在印刷过程中锡膏会逐渐干燥的,有经验的人工作人员会时常增添新品,工作结束时,将钢网上各种膏储存起来,密封存放于冷藏环境,当然如果干的很厉害,需要向供应商索求备用的稀释剂来调整调整,依然是够用的;为此可以避免过多铺张浪费。否则就铺张浪费偏多。

第二、钢网厚度和开孔,还有焊盘整体设计会带来很大的铺张浪费;倘若钢网过厚、开孔比较大进而引起铺张浪费,因此在贴片的时候引起锡膏飞溅,也因此形成锡珠。

第三、在锡膏取出时留存了于包装盒内的膏往往都是引起浪费资源一个原因;可以教导工作人员竭尽所能将瓶中膏体搅拌匀称后完全刮出取出,以免发生铺张浪费。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    983

    浏览量

    18048
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    印刷工艺中的塌陷是怎么造成的?

    印刷工艺中,塌陷是指印刷后的无法维持预期形状,出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延,甚至在相邻
    的头像 发表于 11-12 09:06 280次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>工艺中的塌陷是怎么造成的?

    佳金源详解的组成及特点?

    佳金源厂家提供焊锡制品: 激光、喷射、铟
    的头像 发表于 07-02 17:14 891次阅读
    佳金源详解<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的组成及特点?

    佳金源厂家总结的熔点为什么不相同?

    熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度,那么关于的熔点,也是体从膏状经高温后熔化的温度,我们平时所看到的
    的头像 发表于 07-02 17:09 870次阅读
    佳金源<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>厂家</b>为<b class='flag-5'>你</b>总结<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的熔点为什么不相同?

    SMT加工中使用常见问题避坑指南:从印刷到焊接的全流程防错

    SMT加工中使用易出现五大问题:印刷塌陷(粘度低、压力大)、漏印缺(粘度高、开孔小)、桥连短路(下多、贴装偏)、焊点空洞(活性不足、
    的头像 发表于 04-21 17:43 1631次阅读
    SMT加工中<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用常见问题避坑指南:从<b class='flag-5'>印刷</b>到焊接的全流程防错

    使用50问之(19-20):颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?

    本系列文章《使用50问之……》,围绕使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调
    的头像 发表于 04-16 15:32 677次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50问之(19-20):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>颗粒不均对<b class='flag-5'>印刷</b>有何影响及<b class='flag-5'>印刷</b>变形如何预防?

    使用50问之(17-18):印刷焊盘错位、出现“渗”如何解决?

    本系列文章《使用50问之……》,围绕使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调
    的头像 发表于 04-16 15:20 892次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50问之(17-18):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>焊盘错位、出现“渗<b class='flag-5'>锡</b>”如何解决?

    使用50问之(13-14):印刷塌陷、钢网堵塞残留如何解决?

    本系列文章《使用50问之……》,围绕使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调
    的头像 发表于 04-16 14:57 860次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用50问之(13-14):<b class='flag-5'>印刷</b>后<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>塌陷、钢网堵塞残留如何解决?

    印刷机总出问题?老工程师总结 7 大常见问题及解决办法

    本文分享印刷机常见 7 大不良及解决办法:高频问题包括塌陷(压力 / 黏度 / 粉)、偏位(PCB 固定 / 钢网精度)、漏印(速度 / 黏度 / 开孔)、凹陷(压力 / 清洁)
    的头像 发表于 04-15 08:51 1337次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>机总出问题?老工程师总结 7 大常见问题及解决办法

    如何提高在焊接过程中的爬性?

    的爬性对于印刷质量和焊接效果至关重要。要提高在焊接过程中的爬
    的头像 发表于 02-15 09:21 895次阅读

    SMT漏焊问题与改进策略

    漏焊问题是电子制造中的重要环节,其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为印刷工艺中的常见问题,不仅会降低产品的焊接质量,还可能导致整个产品的失效。下面由深圳佳金源
    的头像 发表于 01-15 17:54 1163次阅读
    SMT<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>漏焊问题与改进策略

    SPI的技术原理及特点

    SPI在SMT行业中指的是检测设备(Solder Paste Inspection)的英文简称,用于印刷后检测
    的头像 发表于 01-15 09:12 1142次阅读
    SPI<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的技术原理及特点

    如何提高印刷良率?

    要提高印刷良率,可以从以下几个方面着手。
    的头像 发表于 01-07 16:00 757次阅读

    印刷机钢网堵孔的原因与处理方法

    如何避免这个问题呢?下面由深圳佳金源厂家跟大家分享一下:其一,全自动印刷机在
    的头像 发表于 12-23 15:50 2017次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>机钢网堵孔的原因与处理方法

    印刷印刷过程中有哪些不良及解决方法

    PCB制作工艺基本上都需要用到SMT工艺,因此在PCBA的加工工艺中普遍用到印刷机,在使用印刷
    的头像 发表于 12-19 16:40 1796次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>印刷</b>机<b class='flag-5'>印刷</b>过程中有哪些不良及解决方法

    如何提升PCB贴片加工印刷质量

    随着电子行业的快速发展,PCB(印刷电路板)贴片加工技术在电子产品制造中扮演着越来越重要的角色。印刷作为PCB贴片加工的关键环节,其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性,以下是关于
    的头像 发表于 12-17 10:54 1359次阅读