如何理解共晶焊锡丝
共晶体是指在相对较低的高温下,共晶体焊的现象。共晶体合金直接从液体转变为固体,而不经历塑性阶段塑性阶段液体,同时产生两种固体的平衡反应。
在焊锡丝中,由锡(熔点232℃)和铅(熔点327℃)组成的金属合金,其中由锡63%和铅37%组成的焊锡丝称为共晶焊锡丝,常被称为6337焊锡丝。所以这种焊锡的熔点是183度。当锡的的含量高出63%,结晶温度偏高,即焊锡丝的强度有效降低,整体的焊锡丝合金的熔点偏高。当锡的的含量不大于10%时,该焊锡丝的焊接质量差,接头发脆,焊料润滑系统性能变弱。
共晶焊锡丝的特点
在共晶高温下,焊锡丝由固体随时转化为液体,不必经历半熔融状态,共晶焊锡的熔点比同合金成分的非共晶焊锡丝略低,所以就减轻了被焊接工艺电子元件受损坏可能性。而且由于共晶焊锡丝通常是液体随时转化为固体,这也也可以降低虚焊的情况,这就是焊接工艺时最完美的的状态,之所以共晶焊锡丝的应用特别广泛应用。除此之外,6337共晶焊锡丝还具有强度高、导电性好、流动性好、表面张力小、有利于提高焊点质量等特点。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
焊锡
+关注
关注
0文章
342浏览量
20463
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
如何理解共模电感的工作原理,为什么会接在开关电源交流一侧?
一、共模电感的作用、原理相信对于共模电感很多人都不陌生,但是对它的接法你是否完全理解呢?你的电路上的共模电感是否接对了?首先我们来认识一下共
卓兴半导体AS8138 高精度共晶机|双共晶台架构创新,破解高速光器件多层堆叠量产难题
落地,3.2T 进入样品验证阶段。伴随速率迭代,SiP、Chiplet 异质集成成为高速光器件主流架构,多层堆叠共晶封装成为实现高密度集成的核心制程。市场放量之下,传统单共晶台设备在工
共模电感电路:从差模通畅到共模阻断的逻辑
苏州谷景电子在共模电感电路中积累了丰富的材料匹配经验。公司储备了锰锌、镍锌、铁硅铝及非晶纳米晶等多元磁材体系,可根据客户的工作频率、电流波形及安规要求,推荐适用的材料方案。针对插件共模
告别试错!一文读懂焊锡膏如何选择
焊锡膏没有最好的,只有最合适的深耕SMT量产、半导体封装、功率器件制造行业的朋友都清楚:焊锡膏虽是基础耗材,却是影响焊接良率、空洞表现与产品长期可靠性的核心关键。产线出现的焊接不良、工艺波动、批次
丝杆模组如何撑起半导体晶圆搬运的精度天花板
随着芯片制程不断微缩,半导体晶圆搬运对直线运动的精度与稳定性提出了严苛要求。丝杆模组凭借精密磨削级滚珠丝杆、预紧消除背隙、一体化刚性结构及闭环反馈补偿技术,从基础精度保障、刚性提升、高速协调、环境防护到智能误差补偿,构建了微米级
直线导轨模组与滚珠丝杆滑台:一文看懂核心差异
在工业自动化与精密机械领域,直线导轨模组与滚珠丝杆滑台是实现直线运动的两种核心组件。尽管两者都服务于直线运动控制,但在结构、工作原理、性能特点上存在显著差异。理解这些区别对于设备的正确选型与高效
焊锡激光器如何选择?揭秘锡球与锡丝、锡膏焊接的波长差异
我们在精密电子制造领域,激光焊锡机已成为解决热敏元件、微小间距焊接的“利器”。当你准备选购一台设备时,是否曾被一个核心问题困扰:同样是激光焊锡,为什么焊接锡丝、锡膏时厂家推荐915nm或976nm
VCOCXO晶振是什么?有哪些特点
随着电子设备的不断进步,高频、高稳定性的晶振越来越受到重视。在众多晶振类型中,VCOCXO晶振因其独特的性能,成为许多精密电子系统中的重要组成部分。本文将详细介绍VCOCXO晶振的定义、特点
真空共晶炉/真空焊接炉——镀层对共晶的影响
真空共晶焊接是一个艰难的工艺探讨过程,而不是简单的加热和冷却。影响共晶质量的因素也有很多:升降温的速率、真空度、充入的气氛、焊料的选择。今天我们从另一个方面,器件的表面镀层,来探讨一下
如何调试激光焊锡机工艺实现自动化加工
紫宸激光焊锡应用ApplicationofVilaserSoldering高效节能绿色环保行业领先激光焊锡作为一种新型的焊接技术,以其高精度、高效率、低污染等优点,正逐渐在各个领域得到大量应用。那么
焊锡膏的成分组成以及各自起到的作用
焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质。
如何理解共晶焊锡丝的特点?
评论