真空共晶焊接是一个艰难的工艺探讨过程,而不是简单的加热和冷却。影响共晶质量的因素也有很多:升降温的速率、真空度、充入的气氛、焊料的选择。今天我们从另一个方面,器件的表面镀层,来探讨一下
发表于 11-24 15:40
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丝、锡膏、锡球在PCB电子制造中的应用。01PCB线路板焊接之激光锡丝焊接锡丝在激光焊锡过程中发挥着重要作用。激光束聚焦后,能够迅速熔化锡丝
发表于 11-19 16:31
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共晶焊接的核心是通过形成异种金属间的共晶组织,实现可靠牢固的金属连接。在半导体封装的芯片安装过程中,首先要求芯片背面存在金属层。
发表于 08-05 15:06
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焊剂是焊料中的添加剂,通过去除和防止氧化以及改善液体焊料的润湿特性来促进焊接过程。焊锡丝有不同类型的焊剂芯。
发表于 06-04 09:21
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在现代电子制造及精密机械生产领域,激光送丝焊锡技术已成为关键工艺。对其效率进行优化,能显著解决诸多生产难题,推动生产效能大幅提升。
发表于 03-31 16:15
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在半导体封装、微电子器件制造等领域,真空共晶炉是一种至关重要的设备,它利用真空环境和精确的温度控制,实现器件之间的高质量焊接。而加热板作为真空共晶炉的核心部件之一,其材质和性能直接影响
发表于 03-25 13:19
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键合技术主要分为直接键合和带有中间层的键合。直接键合如硅硅键合,阳极键合等键合条件高,如高温、高压等。而带有中间层的键合,所需的温度更低,压力也更小。带金属的中间层键合技术主要包括共晶键合、焊料键合、热压键合和反应键合等。本文主要对共
发表于 03-04 17:10
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金属共晶键合是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的键合,键合后的金属化合物熔点高于键合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
发表于 03-04 14:14
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在电子工业迅猛发展的当下,电子元件的焊接技术持续革新。激光焊锡技术凭借高效、精确等特性,成为电子制造领域的热门选择。其中,锡丝和锡膏作为常用焊接材料,各有千秋。本文将深入探讨激光自动焊接的优势,以及激光锡丝、锡膏焊接的控制要点,
发表于 02-24 14:33
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用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅,并需要定期检查血铅,没有超标就完全不会有问题的,焊锡有毒吗?正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购,焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用
发表于 02-12 09:27
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锡丝成分如何影响PCB线路板 的焊接性能 在电子制造行业,激光焊锡机的应用极为广泛。从微小的手机芯片到复杂的电脑主板,都离不开它。例如,在手机制造中,对于屏幕排线与主板的连接、摄像头模组的焊接等
发表于 01-22 10:41
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电烙铁:选择功率在 30 - 50W 的尖头电烙铁,其能提供合适热量,且尖头便于精准焊接。
焊锡丝:推荐含锡量 60%、含铅量 40% 的产品,这种焊锡丝流动性好,利于保证焊接质量。
助焊剂:松香
发表于 01-10 16:59
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在电子封装领域,真空共晶炉作为一种重要的焊接设备,其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而,面对市场上琳琅满目的真空共晶炉产品,如何做出明智的选择成为了许多企业面临的难题。本文将从真空
发表于 01-09 11:25
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电烙铁焊接流程是一个精细且需要技巧的过程,以下是步骤说明: 一、准备阶段 工具和材料准备 : 电烙铁:确保烙铁头干净且处于良好工作状态。 焊锡丝:选择合适的焊锡丝,根据焊接需求调整烙铁温度。 助焊剂
发表于 01-08 09:51
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,30-40W的电烙铁适合大多数电子元件的焊接。 温度控制 :选择具有温度控制功能的电烙铁,以便根据不同的焊接需求调整温度。 2. 准备焊接工具和材料 电烙铁 :确保电烙铁清洁,无氧化物。 焊锡丝 :选择合适直径和含锡量的焊锡丝,通常60/40的焊
发表于 01-08 09:45
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