新品上市
马上抢
E220-400MM22S、E220-900MM22S是基于Semtech公司生产的全新一代LoRaTM射频芯片LLCC68为核心自主研发的超小体积并适用于868MHz、915MHz贴片式LoRaTM无线模块,使用工业级32MHz晶振。
由于其采用原装进口的 LLCC68 为模块核心,采用全新的 LoRaTM调制技术,在抗干扰性能、通信距离方面都远超现在的 FSK、GFSK调制方式的产品。该产品可覆盖850~930MHz超宽适用频率范围。由于该模块是纯射频收发模块需要使用 MCU驱动或使用专用的 SPI 调试工具。
原装进口芯片
+
全新LoRa扩频
采用Semtech原装进口芯片,全新LoRa扩频技术,传输距离更远,速度更快,功耗更低。
快速收发LoRaTM模式下支持 1.76kbps~62.5kbps 的数据传输速率;FSK 模式下支持最高 300kbps 的数据传输速率。
频率范围广
+
软件多级可调
支持全球免许可 ISM 868/915MHz 频段,支持扩频因子 SF5、SF6、SF7、SF8、SF9、SF10、SF11。
最大发射功率160mW,软件多级可调。
射频罩屏蔽
+
体积小易集成
配备专业射频屏蔽罩,防干扰。
超小10*10mm封装,体积小,便于用户二次开发,利于集成。

应用场景
该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。
-
芯片
+关注
关注
462文章
53581浏览量
459489
发布评论请先 登录
可以使用CW32W031做终端,LLCC68做网关吗?
小体积合金电阻需求激增,深圳市顺海科技引领市场
合粤贴片铝电解电容 22UF25V 4*5.4缩小体电容小体积SMD封装
ZM68S:低功耗高性能的LoRa无线通信模组
合粤缩小体电容在电子烟电路中:微型体积适配烟杆,供电稳定不发烫
LLCC68芯片LoRa模块HLK-L06 3km远距离通信
小体积 大作为 | 飞凌嵌入式FET3506J-C核心板新品上市
磁集成技术如何助力PCBA缩小体积?
超小体积三合一全隔离RS-485收发芯片:小身材,大用途!
PAN3060模块 vs LLCC68模块:国产平替方案如何实现“无缝兼容+降本增效”?
芯知识|广州唯创电子小体积语音芯片方案WTV/WT2003H声音播放ic应用解析
超小体积语音芯片解决方案:唯创电子QFN封装WTV与WT2003H系列技术应用
金升阳推出全新DC/DC超小体积工业电源模块
传输距离达5.1km的高频段LoRa模组,低功耗可达3μA

【新品】采用LLCC68原装芯片,小体积,易集成
评论