1105-1107 深圳电子展，博威合金与您不见不散

11月5-7日，一年一度的Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展（以下简称：深圳电子展）将于深圳会展中心（福田）1/9号馆召开。围绕“5G新技术与应用、车规级新品与元件，嵌入式AIoT，SiP与先进封装”等四大核心板块，设立近20场技术专业论坛，见证电子行业新产品、新模式、新业态。今年，博威合金特携消费电子、新能源汽车电子用材料解决方案，欢迎上下游行业伙伴莅临1号馆1J31展位，交流技术与产品需求。

当前，消费电子、5G通信、智能汽车行业发展迅猛，它们之中应用到了不少电气或电子设备的模块化组建，通过连接器进行连接，这也进一步推动了连接器需求增长。随着产品向小型化设计方向发展，连接器也逐渐朝着“高频、高速、小型化、精密化”趋势发展，也就要求设备中电传输及信号传输用的连接器，在体积不断减变薄变小的情况下仍具有高接触可靠性。其中，铜合金凭借优异的导电、抗应力松弛、强度、工艺成型性，成为连接器端子的理想用材。

博威合金多样化材料解决方案boway 70318：自主开发，具有超高强度及优良的导电性能，材料厚度可薄至0.05mm，在高强度下保持优异的抗热应力松弛性，焊接性能和折弯性能良好，是连接器朝着小型化、密集化、高可靠方向发展的重要铜合金解决方案，例如近年来发展速度比较快的可穿戴设备。此外，材料在板对板连接器、USB Type-C、继电器簧片、高速连接器、CPU Socket也有广泛应用。

boway 19920：超高强高弹环保型铜合金，不含铍，具有与高铍合金同等的强度和弹性模量，抗热应力松弛性能显著优于高铍合金，适用于EMI 屏蔽簧片、VCM马达弹片等应用。boway 19920的典型应用是接地弹片，材料解决了手机静电安全问题。

boway 70250：铜镍硅合金，通过冷加工和固溶时效强化热处理，实现工艺突破，获得优良的综合性能；将抗拉强度突破850%IACS以上，确保连接可靠。其次，材料导电率为35-60%IACS，确保信号传输的低延时。此外，通过特殊工艺制程，改善Press-Fit连接的插入力和拔出力，有效提升了接触稳定性，解决压接端子接触可靠问题，满足汽车电子控制单元用端子的材料要求。

更多材料及技术信息，欢迎大家莅临1号馆1J31展位交流。到访展位更有精美小礼，11月5日-7日，博威合金期待与您相会深圳！