0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

聘翘楚,纳贤才

汉通达 2022-08-28 16:13 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

t

公司简介

北京汉通达科技有限公司,是1999年注册于北京中关村科技园区的高新技术企业,经过20余年的壮大发展,已成为国内领先的测试测量专业公司,在西安、成都、无锡、天津设立办事处,在武汉成立研发中心

公司拥有一支高端技术研发团队,主要致力于为国内客户专业提供国际高质量的测试测量仪器设备及测试软件开发、生产与销售,并为企业提供整体解决方案与咨询服务。主要从 事VXI/PXI/PCI等各种总线的测试测量模块、数据采集模块、半导体测试设备、电池管理系统(BMS) 测试设备、航空总线模块等研发销售;产品包括多种总线形式(台式/GPIB 、VXL PXI/PXIE. PCI/PCIE. LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等,辐射全世界20多个品牌、1000余个种类。公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了 行业一线水平。无论是单个测试设备、电子部件或整个系统,我们都能完美满足客户的需求。

汉通达科技坚信,测试测量的未来决定着设备与解决方案必须有更加紧密的结合,对测试测量系统有着更短开发周期、更强灵活性、更低成本和更小尺寸的趋向要求。为此我们坚 持致力于产品性能改良和持续创新,确保能一如既往地为客户交付一流的测试解决方案。由测试和应用工程师组成的客户技术支持团队经验丰富,力求在24小时内解决客户的大部 分问题。

在招岗位

硬件工程师

职位描述:

1、根据产品硬件电路设计方案,绘制电路原理图,主要包括电源时钟FPGA及外围电路等,有运放、ADCDAC设计经验。

2. 负责完成硬件模块的硬件设计与产品调试。

3. 根据要求设计硬件产品方案与原理图。

4. 根据要求对设计的硬件模块进行调试和验证、测试与维护。

5、指导PCB设计工程师完成layout,给出器件布局、PCB外观设计、PCB走线、电源完整性建议。

6. 编写设计过程中的各种文档。

职位要求:

1. 本科及以上学历,仪器仪表、测控、电子、通信、计算机、自动化等相关专业,有相关工作经验优先。

2. 具有丰富的模拟数字电路开发经验,具备信号调理电路,数据采集电路,MCU/FPGA/DSP设计,总线接口电路设计能力。

3. 精通电子产品原理图,熟练掌握电路设计软件工具。

4. 熟练电子模块产品的设计与调试,具有电路板的基本焊接能力。

5. 熟练使用常用的仪器仪表(如示波器,多用表,信号源,频谱仪等)。

6. 熟悉C语言编程,能进行模块的底层调试。

7. 熟悉硬件编程语言Verilog/VHDL。

8. 能独立阅读英文相关资料。

9. 具有虚拟仪器或测试仪器开发经验者优先。

10. 能适应短期出差的工作需求。

职位关键词

FPGA开发 PCB设计 Layout设计 芯片开发 芯片测试电路设计

DSP开发

FPGA工程师

职位描述:

1. 自主完成FPGA设计文档的编写,以及verilog代码的编写、仿真调试和上板调试。

2、协助项目负责人FPGA总体设计。

3、负责FPGA的需求开发、逻辑设计,RTL实现、仿真验证以及调试和维护等工作。

4、配合硬件工程师,软件工程师以及测试工程师完成系统级验证,解决FPGA的相关问题。

5、负责FPGA的详细设计文档以及调试文档的编写。

职位要求:

1、本科及其以上学历(2-3年FPGA工作经验)。

2、3年以上的产品开发经验,具有较高的编程能力。

3、精通VHDL,Verilog语言。

4、熟悉FPGA开发和仿真流程,能熟悉运用开发工具,熟悉xilinx/altera器件,能熟练应用开发软件以及在线调试的逻辑分析仪,熟悉时序约束方法。

5、具有DDR,PCIE,SPI、IIC开发调试经验者优先考虑。

6、具有良好的沟通能力和敬业精神及团队合作精神。

职位关键词

VHDL Verilong DSP开发 嵌入式硬件开发 驱动开发 C语言 C++

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1664

    文章

    22503

    浏览量

    639242
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯微PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本

    隔离栅极驱动,首选芯微PrimeDrivePrimeDrive是芯微打造的隔离栅极驱动产品家族,提供高可靠、全品类的隔离栅极驱动解决方案。
    的头像 发表于 03-10 13:45 633次阅读
    <b class='flag-5'>纳</b>芯微PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本

    雷科技RVSM雷达视频智能融合控制平台解读

    雷RVSM 雷达–视频智能融合控制平台,正是为解决这些问题而生。
    的头像 发表于 01-30 11:45 837次阅读

    麦格宣布扩大与英伟达的战略合作

    麦格宣布扩大与英伟达的战略合作,为整车厂基于英伟达DRIVE Hyperion平台的项目落地提供支持。
    的头像 发表于 01-09 12:59 513次阅读

    芯微:不只产品领先,更以体系致胜

    电子发烧友网报道(文/张迎辉)在模拟芯片行业普遍被认为“成熟”的今天,中国芯片企业正迎来前所未有的突破机遇。2025年12月8日,芯微电子在港股成功上市,标志着这家从中国走向全球的模拟芯片公司
    的头像 发表于 12-10 14:20 9011次阅读
    <b class='flag-5'>纳</b>芯微:不只产品领先,更以体系致胜

    微半导体2.0的转型之路

    自我正式担任微半导体(Navitas Semiconductor)首席执行官至今,已有 60 天时间。今天,我们迎来了关键时刻:微正加速转型,成为一家以高功率为核心、聚焦“从电网到GPU”全链路解决方案的功率半导体公司。
    的头像 发表于 11-21 17:05 1703次阅读

    微半导体宣布一系列重要人事任命

    近日,微半导体宣布了一系列重要人事任命,多名高管的加入将为微注入全新动力。
    的头像 发表于 11-14 14:11 2443次阅读

    中国科学院研发3D手型微机器人

    机器人是工作在微米至纳米尺度的“智能微型机器”,在精准医疗、环境修复等领域应用前景广阔。然而,当前微机器人多采用单一材料体系,功能扩展受限,复杂环境下的多刺激协同控制与多步操作成为科研挑战。为此,科研团队提出新思路,采用多材料多模块加工微
    的头像 发表于 11-13 14:49 461次阅读

    大冲能源与德国格禄达成战略合作

    近日,大冲能源与德国知名工业集团格禄(GRUNER)在杭州正式签署战略合作协议,双方将围绕能源技术创新、市场拓展及全球化布局展开深度合作。签约仪式上,格禄高层团队集体出席,并授予大冲能源"战略合作伙伴"认证证书,标志着中德能源领域协同发展迈入新阶段。
    的头像 发表于 10-27 17:52 1280次阅读

    汉威科技亮相2025微传感技术与检测创新论坛

    传感技术是传感器前沿发展方向。10月18日~19日,数百位国内顶尖高校、科研院所、知名传感器企业的学者、专家,齐聚微传感技术与检测创新论坛(2025),共话微传感新未来!
    的头像 发表于 10-23 17:28 1364次阅读

    全球氮化镓巨头微半导体更换CEO

    微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布一项重要人事任命:微董事会已决定聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起正式履职。同时,Chris
    的头像 发表于 08-29 15:22 4289次阅读

    功率放大器在微平台中的应用实例

    平台技术在现代科研和工业领域具有重要地位,涉及微加工、微操作、微检测等多个方面。功率放大器作为关键设备之一,为微平台提供了精确的
    的头像 发表于 07-02 15:15 666次阅读
    功率放大器在微<b class='flag-5'>纳</b>平台中的应用实例

    微半导体双向氮化镓开关深度解析

    前不久,微半导体刚刚发布全球首款量产级的650V双向GaNFast氮化镓功率芯片。
    的头像 发表于 06-03 09:57 3151次阅读
    <b class='flag-5'>纳</b>微半导体双向氮化镓开关深度解析

    以“智”赋能,共绘新景!特通信亮相第十一届世界雷达博览会

    “A110 展位” 为舞台,携全系列产品与前沿技术成果惊艳亮相,与全球近 500 家行业翘楚 “共享创新成果,为新质生产力发展注入活力” 。 全产业链布局,够“硬” 本届博览会上,特通信以 “器件 - 模块 - 组件 - 整机 - 系统” 一体化展示策略
    的头像 发表于 05-20 15:12 701次阅读

    会议回顾:Aigtek亮相2025微技术应用创新大会,助力开启微未来科技大门!

    会议回顾2025年5月10日-11日,由中国微米纳米技术学会主办的第三届微器件与系统创新论坛在苏州狮山国际会议中心顺利召开。本次会议将以“凝聚优势力量引领微创新”为主题,聚焦微器件与系统
    的头像 发表于 05-15 18:31 1270次阅读
    会议回顾:Aigtek亮相2025微<b class='flag-5'>纳</b>技术应用创新大会,助力开启微<b class='flag-5'>纳</b>未来科技大门!

    芯微电子工业控制、机器人解决方案器件选型概述

    芯微电子工业控制、机器人解决方案器件选型概述
    的头像 发表于 05-15 14:40 1114次阅读
    <b class='flag-5'>纳</b>芯微电子工业控制、机器人解决方案器件选型概述