博威合金助力万物互联：“云、管、端”材料推动5G高质量发展

万物互联时代，对数据高速传输提出更为迫切需求。如何实现数据高速传输？这之中少不了连接器的身影。作为电流与信号可靠传输的“纽带”，连接器被广泛用于电气和电子应用中。基于5G快速布局，消费电子、通信、新能源汽车等产业对连接器的需求逐年上升，而合金材料作为“幕后英雄”，对连接器实际使用起关键作用。

5月18日，在中兴通讯、深圳连接器协会联合主办的“2022高速连接器高峰论坛”上，来自博威合金板带技术市场部高级经理-张敏发表了《5G高速连接器用高性能铜合金》演讲。

针对连接器市场应用特点，以万物互联数据高速传输需求为切入点，张敏分享了云（云计算服务器）、管（通讯基站）、端（智能终端）用多款连接器选材解决方案，并阐述连接器材料在产品设计、工艺和市场应用的特点。

01万物互联-云计算服务器连接器选材

相比传统数据中心，新型数据中心具有高算力、高能效等特征，它能更好地支撑新一代信息技术创新。但新一代数据中心流量对网络带宽和性能有高要求，进而对连接器及其材料要求严苛。如果材料强度不够，传输性能不好，就会导致接触电阻异常，发热严重，影响性能使用。

针对以上问题，博威合金实现了材料的技术突围。boway 70318具有超高强度及优良的导电、导热性能。在高强度下仍可保持优异的抗热应力松弛性能；折弯性能优异，是CPU socket的理想选材。

boway 70250PRESSFIT通过特殊工艺制程，改善PRESSFIT连接的插入力和拔出力，提升接触稳定性，满足下游客户应用低插损、低时延、高频率、高密度等设计及应用要求，被用于高速背板连接器中。

此外，博威合金还有用于夹层连接器的boway 70250，用于DDR连接器的boway 70250/boway 42300、用于I/O连接器的boway 51900/boway 42300等。

02万物互联-通讯基站连接器选材

5G技术发展推动基站设备在硬件能力、集成度以及软件等方面不断提高，向着性能更优、体积更小方向发展。符合信号完整性、电磁干扰以及散热性能方面的需求，这就要求连接处理时，具备“高传输、大功率、快散热、小型化”特点。在通讯基站连接应用中，博威材料具备高导电、快散热与高强度性能，被广泛应用在通讯基站、天线、射频领域中，可极大降低能耗。

boway 19000用于通信基站VC上广泛应用的散热材料。中等屈服强度，良好导热性能，优异的焊接性能，特别适合VC的锡膏焊和扩散焊。针对VC蚀刻加工后的高平整度要求，博威开发了特殊工艺，以满足客户蚀刻加工。

boway 70250/boway 42300用于SFP+，较其他同类产品，可更好地应对电磁干扰和散热性能等挑战，非常适用于射频应用，利于无线射频信号与光信号转换和建立连接。

此外，还有用于电源连接器的boway 18160/boway 15100，基于屏蔽簧片的boway 19920，用于RJ45插座的boway 51900/boway 75200/boway 19920等。

03万物互联-智能终端连接器选材

连接器作为终端设备里的关键互连器件，它的材料与性能关系到用户使用体验。基于连接器“小型化、轻薄化”设计需求，同时，满足5G“高速率、低时延、海量连接”的功能需求，要求合金材料向“高速、小型化、精密化”方向发展。博威合金通过合金成分与制程工艺优化，提升材料综合性能，解决智能终端使用高传输、快散热等问题。

在智能终端连接上，博威材料应用场景丰富。boway 70318与boway70250用于USB Type-C插头材料，材料符合“充电线插座USB3.1涉及标准，可插拔万次以上，可通过5A大电流”要求。

boway 18160和boway 14415则作为USB Type C插座材料，材料满足插座对传导大电流和传导信号的严苛要求。

boway 52100SG突破常规锡青铜的平均晶粒度10μm局限，将晶粒度降到3µm以下。材料表现出更优异的强度、折弯性及疲劳性。同时，冲压件表面更加光滑。特别适用于载流要求不高的BTB连接器。

用于接地弹片的boway 19920、用于SIM卡连接器的boway 19920/boway 70318，用于射频连接器的boway 51900，用于防止电信号与磁信号相互串扰的boway77000，用于T-Flash连接器的boway 70318/boway 70250，丰富的应用场景让5G发展更具活力。