1060铝编织带 硅钼棒软连接的制作工艺
铝编织带、铝编织带软连接、硅碳棒软连接、硅钼棒软连接产品材质：1060铝材质
铝编织带、铝编织带软连接、硅碳棒软连接、硅钼棒软连接线径：线径0.15mm、0.19mm、0.25mm等线规的铝编织线。
铝编织带、铝编织带软连接、硅碳棒软连接、硅钼棒软连接常用规格：2mm、4mm、6mm、8mm、10mm、12mm、16mm、18mm、20mm、30mm等，以上规格没有满足要求的可以定制
铝编织带软连接、硅碳棒软连接、硅钼棒软连接制作工艺：铝编织带软连接采用1060铝编织丝经过多锭编织机编织而成的带状导体。铝编织带软连接、硅碳棒软连接、硅钼棒软连接选用铝编织带作为主导体，两端选用OT端子、DT端子、铜管（端子或者铜管表面可根据安装需求镀银、镍、锡等）铝管，然后按照图纸和图纸标注的技术要求把线材与端子进行穿接，穿接好的铝编织带接头处用冷压方式加工压接，两端穿铜管的按照图纸宽度、厚度或者安装参数要求采用不同机械模具加工压接
东莞市百世利电子科技有限公司供应铝编织带系列产品
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
电子元器件失效分析之金铝键合
电子元器件封装中的引线键合工艺，是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中，金铝键合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势，成为集成电路产品中常见的键合形式。金
不同的PCB制作工艺的流程细节
半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法进行调整而得到。下面以半加成法双面 PCB
芯片封装之钼铜合金基板加工工艺优化与智凯中走丝技术的应用
中的封装环节（即后道工艺），具体应用于热管理模块，主要功能是为高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散热和热膨胀匹配
镀铜钼散热基板通过钼芯（低热膨胀系数5.1×10⁻⁶/K）匹配芯片热
TOPCon电池铝触点工艺：接触电阻率优化实现23.7%效率
随着TOPCon太阳能电池市占率突破50%，其双面银浆消耗量（12–15mg/W）导致生产成本激增。本研究提出以铝浆替代背面银触点，通过材料配方革新与工艺优化，解决铝/多晶硅界面过度合
MICRO OLED 金属阳极像素制作工艺对晶圆 TTV 厚度的影响机制及测量优化
引言 在 MICRO OLED 的制造进程中，金属阳极像素制作工艺举足轻重，其对晶圆总厚度偏差（TTV）厚度存在着复杂的影响机制。晶圆 TTV 厚度指标直接关乎 MICRO OLED 器件的性能
mpo光纤跳线制作工艺
MPO光纤跳线布线需注意极性匹配、连接器保护、弯折与捆扎规范，具体如下： 极性管理：MPO光纤跳线存在三种极性类型，分别是Type A(直通型)、Type B(交错型)和Type C(成对交错型
用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构
摘要：本文针对晶圆切割过程中 TTV（总厚度偏差）控制难题，提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势，为提升晶圆切割质量
镀银铜编织带软连接
镀银铜编织带软连接作为一种重要的导电材料，在电力、电子、新能源等领域有着广泛的应用。这种材料结合了铜的优良导电性和银的抗氧化性能，通过特殊的编织工艺制成柔性
铝电解电容的制作工艺
铝电解电容作为电子电路中常用的元件之一，具有容量大、价格低等优点，广泛应用于电源滤波、低频电路等领域。了解铝电解电容的制作工艺，对于提高产品质量、优化生产流程具有重要意义。 主要制作步骤 (一)铝箔
激光焊接技术在焊接钼铜合金的工艺探究
铜合金的焊接提供了新的解决方案。下面来看看激光焊接技术在焊接钼铜合金的工艺探究。 激光焊接技术利用激光束的能量，将钼铜合金材料进行加热和融化，使其形成焊接接头。在焊接过程中，激光束能够迅速达到高温，使材料局
铜排制作工艺详解 铜排的导电性能分析
一、铜排制作工艺详解 铜排，又称铜母排或铜汇流排，是由铜材质制作的截面为矩形或倒角矩形的长导体，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排的制作工艺是一个复杂而精细的过程，包括多个步
检测铝矾土硅铝钛的设备 测试铝土矿的机器
检测铝矾土硅铝钛的设备 测试铝土矿的机器 检测铝矾土硅铝钛的设备 测试铝土矿的机器
主要技术指标：
测量范围：0～1.999A吸光度值 0～99.99%浓度值测度精度合可测元素：
发表于 12-30 09:47
用于切割碳化硅衬底TTV控制的硅棒安装机构
的加工过程中，TTV控制是至关重要的一环。
二、硅棒安装机构的设计原理
为了有效控制碳化硅衬底的TTV，我们设计了一种新型的硅棒安装机构。该机构通过精确控制
6K型钢丝编织橡胶护套连接器 DLJ0601(L2000)
6K型钢丝编织橡胶护套连接器主要由钢丝编织套、橡胶护套和金属接口三部分构成。
其在钢丝编织套和橡胶护套的材料选择及编织工艺上更为精细，采
铝在芯片制造中的作用
在半导体集成电路（IC）制造过程中，铝（Aluminum）是广泛使用的一种金属材料，特别是在金属互连层（metal interconnect）和芯片外部连接的工艺中。铝的应用不
工商网监
评论