9.3.5 微缺陷∈《集成电路产业全书》

Microdefects

撰稿人：浙江大学 马向阳

https://www.zju.edu.cn/

审稿人：浙江大学 杨德仁

9.3硅材料中的缺陷与杂质

第9章 集成电路专用材料

《集成电路产业全书》下册

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ADT 12寸全自动双轴晶圆切割机

详情：切割机(划片机).ADT. 8230 12寸全自动双轴晶圆切割机 成倍提高生产率

日本晶圆清洗设备，大量装机，提供SiC晶圆、GaN基板、蓝宝石晶圆及臭氧水(超氧水)生成设备

台湾旧设备：AIXTRON (MOCVD) TS CCSH31*2" 13台、TS19*2" 11台；Disco-DFL7340

現有日本2条6寸晶圆生产线在售，直接向日本公司投标，全套设备完整

往期内容：

9.3.4 体缺陷∈《集成电路产业全书》

9.3.3 面缺陷∈《集成电路产业全书》

9.3.2 线缺陷∈《集成电路产业全书》

9.3.1 点缺陷∈《集成电路产业全书》

9.2.7 硅片清洗与包装∈《集成电路产业全书》

9.2.6 抛光工艺和抛光片∈《集成电路产业全书》

9.2.5 研磨工艺∈《集成电路产业全书》

9.2.4 切片工艺∈《集成电路产业全书》

9.2.3 晶锭切断工艺∈《集成电路产业全书》

9.2.2 晶体定向∈《集成电路产业全书》

9.2.1 晶体热处理∈《集成电路产业全书》

9.1.12 硅基发光材料∈《集成电路产业全书》

9.1.11 硅基石墨烯∈《集成电路产业全书》

9.1.10 硅基碳管∈《集成电路产业全书》

9.1.9 硅基应变硅薄膜∈《集成电路产业全书》

9.1.8 硅基SiGe薄膜∈《集成电路产业全书》

9.1.7 SOI材料∈《集成电路产业全书》

9.1.6 硅外延单晶薄膜∈《集成电路产业全书》

9.1.5 纳米硅材料∈《集成电路产业全书》

9.1.4 非晶硅薄膜∈《集成电路产业全书》

9.1.3 单晶硅∈《集成电路产业全书》

9.1.2 高纯多晶硅∈《集成电路产业全书》

9.1.1 集成电路对硅材料的要求∈《集成电路产业全书》

9.1 硅材料

第9章 集成电路专用材料

8.13.6 液体颗粒计数仪（LPC）∈《集成电路产业全书》

8.13 生产线其他相关设备

8.12.8 测试议表∈《集成电路产业全书》

8.12 集成电路测试设备

8.11.14 反应腔室∈《集成电路产业全书》

8.11 主要公用部件

8.10.16 激光打标设备∈《集成电路产业全书》

8.9 工艺检测设备8.8.12 电化学镀铜设备（Cu-ECP）∈《集成电路产业全书》
8.8 湿法设备
8.7.18 等离子体刻蚀设备中的静电吸盘∈《集成电路产业全书》
8.7 等离子体刻蚀设备
8.6.25 匀胶机（Spin Coater）∈《集成电路产业全书》8.6薄膜生长设备8.5.9 快速热处理设备∈《集成电路产业全书》
8.5扩散及离子注入设备
8.4.14 湿法去胶设备∈《集成电路产业全书》8.4光刻设备

二手设备

激光隐形切割-8寸晶圆切割机-激光切割机

商品名稱: Disco DFL7340

規格介紹：切割晶圓、藍寶石等

Manufacturer : Disco

Model : DFL 7340

Category : SCRIBING / DICING

Voltage : 3Φ 220V

FULL LOAD AMPS : 10A

MACHINE MAIN BREAKER RATING : 20A

AMPERE RATING OF LARGEST LOAD : 5A

说明：有3台，年份在2014-2016年；1台機狀OK，另二台雷射功率不足，須維修，機台在台灣。