SMT锡膏印刷的工艺步骤有哪些？

SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南，smt贴片加工的工艺流程的复杂，主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的，下面佳金源锡膏厂家一起探讨一下：

SMT生产流程：

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

以上就是SMT锡膏印刷的工艺步骤，不同的厂家所使用的锡膏不同，设备不同，在锡膏的选择上考率印刷产品的熔点、功能等，另外SMT锡膏印刷、贴片等设备的调试也是非常的重要，专业的事还是专业的人来做，调试设备一定要找厂家专业技人员进行操作，深圳市佳金源与电子原材料生产商开展互惠互利协作，同时还为别的企业做焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、助焊膏的生产；丰富多彩的化工原料产品研发成功案例，整体实力打造出质量，诚实守信的销售市场。