链接:AGM MCU:AG103/107/205/303/407,功能和管脚完全兼容STM32F103/107/205/303/407

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PINtoPIN STMcu、GDMcu
AG32VF103RCT6 PtP STM32F103RCT6
AG32VF103RCT6 PtP GD32F103RCT6
AG32VF103VCT6 PtP STM32F103VCT6
AG32VF103VCT6 PtP GD32F103VCT6
AG32VF407RGT6 PtP STM32F103RGT6 STM32F205RGT6 STM32F303RCT6
AG32VF407RGT6 PtP GD32F103RGT6 GD32F107RGT6 GD32F205RGT6 GD32F303RGT6 GD32F407RGT6
AG32VF407VGT6 PtP STM32F103VGT6 STM32F205VGT6 STM32F407VGT6
AG32VF407VGT6 PtP GD32F103VGT6 GD32F107VGT6 GD32F205VGT6 GD32F303VGT6 GD32F407VGT6

保护知识产权 防止技术泄密
各种半导体IC表面加工改字、ic刻字、ic磨字、激光刻字
各种封装IC、MOS管、二三级管、贴片IC激光加工、磨字、刻字、打磨、打字、编带。
以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC等
来料方式:管装、卷带、托盘装等均可处理
激光雕刻的优点如下:速度快、精度高、使用方便;可通过电脑任意设计图形文字,可自动编号,在单件标记的产品上能做到单一标记又可满足批量生产的要求,非接触性加工,标记图案不变形、耐磨损。
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