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案例分享第三期:氧化铝陶瓷基板切割

西斯特精密加工 2022-03-25 15:39 次阅读
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氧化铝陶瓷应用

在熔点超过2000℃的氧化物中,氧化铝陶瓷是应用最广、用途最宽、产量最大的陶瓷材料。主要应用在:航空航天、汽车、消费品加工、半导体(广泛用于多层布线陶瓷基片、电子封装及高密度封装基片)、刀具、球阀、磨轮、陶瓷钉、轴承、人工骨、人工关节、人工牙齿等领域。

氧化铝陶瓷介绍

氧化铝化学式Al2O3,是一种高硬度的化合物,熔点为2054℃,沸点为2980℃。普通型氧化铝陶瓷按Al2O3含量不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等。工业氧化铝是由铝矾土(Al2O3·3H2O)和硬水铝石制备的,对于纯度要求高的Al2O3,一般用化学方法和高温烧结。

Al2O3有许多异同质异晶体,目前已知的有10多种,主要有3种晶型,即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3。其中结构不同性质也不同,在1300℃以上的高温时几乎完全转化为α-Al2O3。

氧化铝陶瓷特性

硬度大:其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石。

耐磨性能好:高热导率、低电导率、高硬度、高强度、机械强度高、绝缘性好、低介电常数和介电损耗、耐磨性和耐腐蚀性。

重量轻:密度为3.5g/cm,仅为钢铁的一半,可大大减轻设备负荷。

切割时的注意事项

由于氧化铝陶瓷硬度高、材料比较脆,容易产生崩缺。在使用金刚石砂轮刀片切割过程中应注意以下几点:

胶膜选择:选用胶层薄,粘合力强的膜固定;

冷却水:切割过程会产生高温,注意调整冷却水流量和角度

刀片修刀:新刀上机和切割过程中需要及时修刀,确保刀片的锋利性,避免刀片切削力不足导致产品崩缺;

切割速度:切割速度设定一般为5-8mm/s,进给过快容易产生崩缺。

氧化铝陶瓷基板切割可根据不同要求选用电镀软刀、金属软刀、树脂软刀,下面是金属软刀实测案例。

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西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方法论,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造无限可能。

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