FPC行业市场集中，紫宸激光焊锡技术助力深耕制造

柔性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。作为PCB的重要分支,具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,成为全球PCB产业增长的核心动力之一。

智能手机、PC及其他消费级电子产品占到全球FPC下游需求的77.6%。未来，随着汽车智能化，车载FPC的需求增速加快；可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC带来新的增长空间。

FPC市场竞争格局

由于FPC的下游市场手机、PC等领域呈现高度的市场集中格局，因此下游客户本身对上游供应端的要求较高，导致FPC行业呈现出较高的市场集中度，特别是苹果手机的屏幕、按键、摄像头对于FPC材料的应用远高于安卓机型，因此苹果供应商往往是那些规模较大的生产企业。2019年仅旗盛、鹏鼎以及住友三家就占整个FPC市场份额的60.5%，这些企业对于苹果业务的依赖度都处在较高水平。

FPC软板的激光焊锡应用

FPC激光焊锡工艺大致可分为拖焊跟点焊两种工艺。前者拖焊将高能量的激光照射在FPC上约2秒钟，然后从FPC的一端拖到另一端一次。由于激光属于非接触式，不会产生应力。以防止一些焊膏漂浮在FPC上(注意拖焊时间要短，以免损坏FPC，应适当控制锡量)。激光点焊是一种相对较新的焊接工艺，它将高能激光束对准FPC焊盘，利用短时激光加热，保证FPC和焊盘之间的熔合。应注意控制开启激光器的时间和激光器的温度(这种焊接方法应用广泛，主要应用于某些焊盘、电子线路板等的短引线FPC)。

近十年来专注于激光焊锡细分领域工艺技术装备的紫宸紫宸，深耕激光智能化设备与FPC电子制造行业自动化领域多年，致力于为客户设计、组装、测试和交付高质量的自动化智能装备和系统。公司充分调研电子行业客户需求，自主研发激光焊锡机，助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本，不断提升客户市场竞争力，与客户合作共赢。

紫宸激光焊锡机集焊接位置精确控制、焊接过程自动化、焊锡量精确控制、焊点一致性好等众多优点为一体，保证加工精度和自动化生产。专业焊锡软件，操作简单，上手快；功能模块齐全，组合匹配灵活，自动化程度高，采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小，不会对焊接电子元器件产生压力。目前，设备已广泛应用在FPC行业的电子产品领域制造业中。其中包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像头模组、可穿戴设备（智能手表，TWS蓝牙耳机）、智能家电、5G通讯产品、传感器等，从根本上助力客户实现降本增效。