紫宸激光

动态

• 发布了文章 2026-09-10 17:17

  直击 CPO / 硅光封装痛点 | 紫宸精密激光制造工艺赋能光电互联

  

  本届深圳光博会主线围绕AI高速光互联、CPO/硅光、先进半导体封装、车载光电、玻璃载板，紫宸激光的精密焊锡、激光植球、激光精加工工艺，全部针对光电封装、半导体的低热输入、微间距、非接触、在线检测痛点做工艺演示，下面，我们就借这场展会，聊聊紫宸激光在精密制造方向上的硬核应用。激光精密焊锡｜高速光电器件定点互连主打锡丝/锡膏/锡球多形态激光焊接，配套焊锡+视觉闭

  CPO 制造 激光

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• 发布了文章 2026-09-03 19:05

  紫宸激光看点指南 | 携激光焊锡+3D 检测方案聚焦2026 光博会

  

  2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为全球光电行业的风向标盛会，本届展会展示面积达26万平方米，汇聚全球超30个国家和地区、超4000家顶尖光电企业，八大主题展覆盖光电全产业链板块。同期还将举办超90场高规格产业、应用及学术论坛，是光电领域一年一度不容错过的行业盛事。算力驱

  光博会 激光 焊锡

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• 发布了文章 2026-08-27 15:50

  紫宸激光亮相艾邦陶瓷展：以激光精工，赋能高可靠功率器件封装

  

  8月深圳，精密陶瓷与功率半导体产业链迎来年度盛会。第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会于2026年8月26日—28日在深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）‍盛大启幕。展会同期举办了多场高规格技术论坛，其中作为明星环节的「陶瓷基板暨功率半导体产业论坛」于8月26日率先登场，一场关于材料、工艺与封装的深度碰撞在此展开。聚焦功率器件封装：从散热瓶颈到可靠性命门走进

  功率器件 半导体 激光

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• 发布了文章 2026-08-21 16:47

  聚焦精密陶瓷与功率半导体 | 紫宸激光加工技术方案精准击破封装痛点

  

  2026年8月26日至28日，由艾邦智造独家主办的第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）盛大举行。本届展会汇聚了精密陶瓷、电子陶瓷、IGBT/SiC功率半导体等产业链上下游企业，展出面积达2万平方米，吸引了500多家展商和5万余名专业观众。作为激光精密焊接领域的国家高新技术企业，浙江紫宸激光智能装备有限公司（品牌简称VIL

  功率半导体 封装 激光

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• 发布了文章 2026-07-30 19:24

  给芯片封装做“立体体检”：3D检测如何为微米级激光焊球把关？

  

  在先进半导体封装中，有一个关键环节叫做植球——在芯片的焊盘上精准地"种"上一颗颗微小的焊锡球。这些焊球是芯片与外界电路板进行电气连接的唯一通道，它们的质量直接决定了芯片的性能与可靠性。随着AI算力芯片、高带宽内存（HBM）以及2.5D/3D堆叠封装的飞速发展，芯片封装密度越来越高，焊球直径已缩小至50μm甚至更小。在这样的尺度下，传统的钢网印刷式植球已经难以

  3D 激光 芯片封装

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• 发布了文章 2026-07-24 16:28

  紫宸激光：激光锡丝焊接机常见缺陷与参数调试改善方案

  

  随着电子器件持续微型化、集成化，光通讯模块、汽车电子、FPC软板、微型传感器等产品对焊接工艺提出严苛要求：元器件热敏易损伤、装配空间狭小烙铁无法伸入、高密度焊盘严控热影响、批量生产要求焊点高度一致。传统手工烙铁、自动烙铁接触式焊接逐渐遭遇工艺瓶颈。激光锡丝焊接作为非接触选择性软钎焊方案，凭借低热输入、数字化可控、自动化适配性强等优势，成为高端精密电子组装的主

  激光 焊接机 熔焊

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• 发布了文章 2026-07-21 18:26

  紫宸激光亮相马来西亚 EMAX 2026，三大精密激光焊锡工艺现场展示

  

  马来西亚规模最大电子与半导体制造盛会EMAX2026明日（7月22日）于槟城SetiaSPICE会展中心正式启幕！紫宸激光团队已奔赴现场完成A97展位搭建，为期三天全流程设备真机演示同步就绪，锡丝、锡膏、锡球三类主流激光精密焊接工艺一站式展出，诚邀东南亚电子、半导体行业同仁莅临交流。一、展会重磅：东南亚电子制造行业核心盛会EMAXElectronicsMan

  半导体 激光 焊锡

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• 发布了文章 2026-07-16 11:50

  从一粒沙到晶圆再到芯片应用，揭秘激光植球封装到底有多牛？

  

  点击蓝字关注我们在科技日新月异的今天，芯片被誉为现代工业的“粮食”，是驱动智能手机、人工智能、数据中心乃至新能源汽车的核心引擎。然而，一颗功能强大的芯片，并非仅仅诞生于精密的光刻机之下。从一片纯净的硅晶圆，到最终应用于各类高科技产品中的集成电路，中间还经历着一道至关重要且技术含量极高的工序——封装。而在众多先进封装技术中，激光植球技术以其高精度、高效率的特点

  晶圆 激光 芯片

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• 发布了文章 2026-07-03 17:27

  欧洲空调一机难求背后：激光焊锡，撑起中国制造的品质底气

  

  上周一下午，德国法兰克福一家电器商店的空调货架几乎被搬空。在法国，顾客在营业前就排起长队，只为买到一台电风扇。在德国、法国、荷兰、英国等主要市场，便携式空调全面断货。数据令人震惊。京东旗下欧洲平台Joybuy上，6月19日至25日热浪期间，空调销售额环比6月第一周暴涨近40倍。法国一家零售商单日卖出3万台空调和风扇。而欧洲家庭的空调普及率呢？只有大约19%，

  激光 焊锡 空调

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• 发布了文章 2026-06-26 15:36

  激光植球技术正在颠覆半导体封装，国产设备强势突围

  

  我们半导体行业的竞争，早已不只是比拼芯片制程精度，封装工艺的优劣同样决定着芯片的性能、成本与交付效率，是产业链中不可忽视的核心环节。过去行业长期依赖传统电镀植球工艺，但芯片越做越小、可靠性要求越来越高，老工艺的短板愈发明显。而激光植球技术的规模化落地，不只是完成了工艺迭代，更从生产模式、产业链结构、市场竞争等多个维度，彻底改写了半导体封装的行业格局，也成为国

  半导体封装 激光 芯片

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