据消息,mac book air的15英寸版本首销遭遇破发。根据第三方的价格表,mac book air 512gb高配版本的售价为10899元人民币,比苹果官方网站便宜1100元人民币(官方网站价格为11999元)。
据悉,苹果在m2芯片cpu部分搭载了4个核心、4个能源效率核心、10核心的gpu、16核心的神经网络引擎,并采用第2代5纳米(N5P)工程制作,提供100gb/s的单一存储器带宽。
显示方面,配置了Liquid视网膜显示屏,分辨率为2880x1864, 支持p3P3广色域和原彩显示技术,10亿色彩,亮度为500尼特,画面比重很高。存储库有256gb、512gb、1tb和2tb选项。支持wi-fi 6,蓝牙5.3。
其次,15英寸mac book air配置了1080p face time hd相机、magsafe充电端口、2个雷雳端口、6k分辨率的外置显示屏、3.5毫米耳机插座,支持高阻抗耳机。
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54379浏览量
469030 -
cpu
+关注
关注
68文章
11320浏览量
225834 -
苹果
+关注
关注
61文章
24609浏览量
208729
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
岚图泰山X8“插队” 首发华为双15.6英寸智慧双联屏
3月31日,岚图汽车官方宣布,岚图泰山X8将首搭华为双15.6英寸大双联屏。这意味着,岚图泰山X8先于“境”“界”,成为行业首款搭载华为双联屏的车型,以领先者姿态,重新定义高端家用旗舰的智能标杆。
突破!本土企业成功研制14英寸SiC单晶
需求。 早在2024年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12英寸碳化硅衬底;一个月后,烁科晶体也宣布成功研制差距12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底,并同期研制成功12英寸N型碳
被断供之后,安世中国宣布12英寸平台成功验收
电子发烧友网综合报道 日前,安世半导体(中国)有限公司(以下简称“安世中国”)宣布,其基于自主研发的“12 英寸平台”,实现 12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。 其中双极分立器件,包括有
产能告急!2026年8英寸芯片价格最高暴涨20%
电子发烧友网报道(文/黄山明)在AI狂奔之际,也让市场中先进制程芯片身价倍增,国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时,芯片代工厂们宣布要开始涨价了,但这次涨价主角
珠海首条MEMS芯片产线投产 云际芯光6英寸MEMS芯片生产基地通线
珠海首条自主6英寸MEMS产线投产 深耕压电MEMS工艺及关键技术 1月15日,云际芯光(珠海)微电子有限公司(简称:云际芯光)首条自主建设的6英寸
士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线, 12英寸高端模拟芯片产线同步开工
2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东
12英寸碳化硅外延片突破!外延设备同步交付
电子发烧友网综合报道 , 短短两天内,中国第三代半导体产业接连迎来重磅突破。12月23日,厦门瀚天天成宣布成功开发全球首款12英寸高质量碳化硅(SiC)外延晶片;次日, 晶盛机电 便官宣其自主研发
天马微电子推出TFT基135英寸Micro-LED拼接屏
继11月18日天马TIC 2025震撼发布全球首款激光巨量转移TFT基108英寸Micro-LED拼接屏后,仅隔一个月,12月17日,天马与合作伙伴创新进化,推出了135英寸Micro-LED拼接屏
50.6亿!中国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线,正式投产
近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全
加速!12英寸碳化硅衬底中试线来了!
电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅再迎来跨越式进展!9月26日,晶盛机电宣布,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,浙江晶瑞SuperSiC真正
AR光波导+先进封装双驱动,12英寸碳化硅静待爆发
电子发烧友网综合报道 12英寸碳化硅在近期产业内迎来两大新需求:AI眼镜市场爆发,推动碳化硅AR光波导镜片量产节奏;为了进一步提高散热效率,英伟达决定在下一代Rubin GPU中,将用碳化硅中介层
12英寸碳化硅衬底,会颠覆AR眼镜行业?
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年以来,各家厂商都开始展示出12英寸SiC产品,包括晶锭和衬底,加速推进12英寸SiC的产业化。最近,天成半导体宣布成功研制出12英寸N型碳化硅单晶材料;晶越半导体也
50.6亿发力!全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线9月量产在即
在科技飞速发展的当下,集成电路产业的每一次突破都备受瞩目。近日,一则振奋人心的消息传来:总投资 50.6 亿的全国首条8英寸MEMS 晶圆全自动生产线建设取得重大进展,预计于今年 9 月实现
12英寸SiC,再添新玩家
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在SiC行业逐步进入8英寸时代后,业界并没有停下脚步,开始投入到12英寸衬底的开发中。 去年11月,天岳先进率先出手,发布了行业首款12英寸碳化硅衬底
15英寸MacBook Air首销破发
评论