2022年全球晶圆厂设备收入同比增长9%

2024年将是设备行业的大年。

据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，尽管宏观经济放缓、货币波动、组件短缺和物流中断，但晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增长 9% 至创纪录的 1200 亿美元。

Counterpoint表示，这一增长是由于客户对跨领域领先和成熟节点设备的投资持续强劲，包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车和5G。前五名供应商的系统和服务收入增至创纪录的 950 亿美元。

经过连续三年的增长，晶圆厂设备 (WFE) 市场的收入预计到 2023 年将同比下降 10% 至 1084.5 亿美元。尽管2023 年晶圆厂设备 (WFE)需求较弱，但由于 EUV 继续渗透到内存和逻辑中，EUV 光刻技术前景依然强劲，代工厂通过应用 Gate-All-Around 晶体管和 FinFET 架构以及增加的 EUV 技术来提高 3nm 工艺节点的产量采用。

副总监Dale Gai表示，“在过去六个月中，台积电因市场需求疲软而推出了7/6nm和5/4nm的新产能，而3nm的资本支出则与计划中的计划基本持平。”

晶圆厂设备收入追踪来源：Counterpoint Research

在评论晶圆厂设备 (WFE) 市场时，高级分析师 Ashwath Rao表示，“由于货币波动的影响，特别是日元贬值和以欧元计价的销售额，2022 年以美元计算的晶圆厂设备 (WFE)市场规模收缩了 8% 以上。2022 年初。随着这些新技术向批量制造过渡，2022 年研发支出的增加将使晶圆厂设备 (WFE)市场在长期内跑赢半导体市场。

在评论 2023 年的市场动态时，Rao 说：“与 2019 年不同，如今制造商更倾向于代工逻辑部分，并且随着整体积压量的增加，长期协议和订阅模式方面的知名度提高将有助于限制缺点。2023 年晶圆厂设备支出的疲软将推动交货时间和库存正常化。从2023年下半年开始，内存导向投资的放缓将开始逐步复苏，而2024年将是设备行业的大年。制造商已做好充分准备，可以利用这一机会。”

SEMI：半导体设备支持出2024年复苏回升

SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前期晶圆厂设备支持出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。

2023年半导体产业资本支持出针芯片库存修改正确且有所有调整，但高效能运算(HPC)和汽车领航半导体长期需要保持继续看涨，预计将带动明年晶圆厂设备支持出复苏。

SEMI全球行销长隆中国台湾区总领曹世纺表示：“本季SEMI全球晶圆厂预测报告可以看到业界对2024年的初步展望，全球晶圆厂产能有望稳定扩展，以切合汽车、运算领域，以及一系新兴应 用推动波助澜下，半导体产业未来的长期成长。”

展望2024，中国台湾将保持稳定坐全球晶圆厂设备支持出领头羊宝座，总额比2023年增加4.2%来到249亿美元；韩国排名第二，总额210亿美元，同比增长41.5%；中国大陆则排名全球设备支持出第三位，预期受美国出口管制下，先行开发展有所有受限，投资额维持与2023年当期的160亿美元。

美洲地区虽然还是第四大支持出地区，但2024年投资有望达到创纪录的110亿美元，同比增长23.9%；欧洲和中东部地区的投资资金预期也将继续创新高，支持出总债增加36%至82亿美元；日本和东南亚晶圆设备出货预计到2024年也将分别回升至70亿美元和30亿美元。

2022年全球半导体设备出货金额再创新高，达到1076亿美元

SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新需求。”

SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中预测，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，同比将增长21%，至920亿美元。

此外，从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。

审核编辑：刘清