58亿，广芯半导体封装基板项目, 主体结构封顶

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶

近日，广芯半导体封装基板项目传来新进展。

固达建材消息显示，目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。

广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。

全球封装基板扩产计划及供应商名单根据全球各大封装基板厂商此前披露的扩产计划显示，2022年是新建项目投产的高峰期，扩产产能将逐步开出，预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。