
01
共封装光学(CPO) 行业概览

光电共封装技术(CPO)路线图:

资料来源:《Co-packaged datacenter optics Opportunities and challenges》

CPO市场份额预测:

资料来源:LightCounting
02
共封装光学(CPO)市场格局及核心环节



声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
服务器
+关注
关注
13文章
10102浏览量
90914 -
数据中心
+关注
关注
16文章
5532浏览量
74669 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49772浏览量
261714 -
CPO
+关注
关注
0文章
43浏览量
659
原文标题:【半导光电】共封装光学(CPO):人工智能高算力赛道,核心环节梳理
文章出处:【微信号:今日光电,微信公众号:今日光电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
锚定中央 “人工智能+” 部署!天数智算以全栈产品力,解锁行业智能化新可能
近日,中央重磅印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,明确提出要“强化算力基础设施支撑、推动AI与重点领域深度融合、拓展民生领域智能应用”。作为深耕AI
CPO光电共封装如何破解数据中心“功耗-带宽”困局?
瓶颈问题。随着人工智能、云计算和大数据等技术的快速发展,数据中心对网络带宽和能效的要求不断提高,CPO技术逐渐成为行业关注的焦点。 CPO 光电共
LPO与CPO:光互连技术的转折与协同发展
光模块、oDSP与交换机交换芯片是数据中心光互连的核心组件,而LPO(线性驱动可插拔光学)和CPO(共封装
Deepseek引发算力变革 《2025中国人工智能计算力发展评估报告》发布
北京2025年2月14日 /美通社/ -- 2月13日,国际数据公司(IDC)与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》(简称《报告》)。《报告》指出,大模型和生成式人工智能推
迅为瑞芯微RK3562开发板主频2.0内置NPU算力达1TOPS,核心板扩展更多功能
。
内置独立NPU, 算力达 1TOPS,可用于轻量级人工智能应用。
支持几乎全格式的H.264解码,支持1080p@60fps的解码,支持4K@30fps的H.265解码,以及1080p@60fps
发表于 12-24 15:07

共封装光学(CPO):人工智能高算力赛道,核心环节梳理
评论