COB倒装驱动芯片/NU520应用电路图
NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺，恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化，整个流程更简洁化，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。
1:LED倒装芯片最佳伴侣
2:倒装一次性贴装完成
3:无电源/去电源化光源板
4：可以直接和倒装LED芯片起贴装完成。
5：支持PWM双色调光
6:光源采用倒装晶片，散热好，光衰小
应用：
恒流LED（CCLED）
恒流COB
COB灯条
磁吸灯，射灯，
订货型号：
NU520-150W：150 mA用于倒装芯片应用
现在可用，分别为20 mA，150 mA，200 mA
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
led
+关注
关注
237文章
22449浏览量
645878 -
芯片
+关注
关注
447文章
47788浏览量
409134 -
电路图
+关注
关注
10215文章
10645浏览量
511010
发布评论请先 登录
相关推荐
求CS1238差分输入的应用电路图+STM32F103的驱动代码，万分感谢！
求CS1238差分输入的应用电路图+STM32F103的驱动代码，请发送到邮箱1281509009@qq.com，万分谢谢！！！
发表于 03-22 15:54
芯片倒装Flip Chip封装工艺简介
倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装
Mini LED封装（SMD、IMD、COB、正装、倒装）
SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
无主灯COB倒装恒流驱动芯片NU520应用规格书
NU520是倒装集成电路IC，具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V，支持可调光，有过温保护，正负温度纠偏等，适合用于车灯，软灯条，无主灯COB灯等。
发表于 11-07 17:43
•1次下载
光耦817应用电路图
光耦817应用电路图 光耦817是一种集成了发光二极管和光敏二极管的电子元器件，它可以将输入的电信号通过光学隔离传递到输出端。它具有隔离性能、耐高压能力和防电磁干扰等特点，因而在电路设计中被
什么是倒装芯片？倒装芯片封装技术原理图解
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将
发表于 08-22 10:08
•2463次阅读
工商网监
评论