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芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向

黑芝麻智能 来源:黑芝麻智能 2023-05-24 15:29 次阅读
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“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行,黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲。

为期3天的“2023年汽车软件与通信国际峰会”在苏州举行,黑芝麻智能基础软件研发总监王鼎受邀参会并发表《车载操作系统的机遇与挑战》主题演讲,与业内代表共同探讨在智能化、网联化的背景下,车载操作系统的发展路径。

电动化是汽车动力史上的新篇章,智能化的到来更是重新定义了车辆,人机互动有了新的内涵和延展空间,用户与车辆对话,车辆完成用户的指令,更多车载计算场景的出现,为车载新品架构、操作系统拓展了新的机会空间。

王鼎在演讲中表示,传统的车载电脑(ECU),芯片以MCU为主,业务逻辑简单。传统的车载信息娱乐系统(IVI),对确定性和功能安全没有太高要求。而智驾域的业务逻辑非常复杂,AI的引入,各类传感器数据的接入,对操作系统提出了更高要求,功能安全和信息安全也成为关注焦点。

随着多领域融合的发展,座舱域、智驾域、整车控制域将融合为一体,车载操作系统面临着全新的课题。变革中,各厂商积极探索车载操作系统不同的发展路径。黑芝麻智能认为,芯软结合的多系统软硬件协同是一个可行的方向。它基于纵深防御的理念,通过多系统的分层次的协同与监控,解决功能安全和信息安全的难题。其运行专属硬件上的功能安全岛和信息安全岛,可以保证全芯片的软硬件系统符合功能安全和信息安全要求。与此同时,不同等级的软件也可分别运行于不同等级的执行环境中。而在非安全执行域,可以像在桌面系统中一样,自由的运行没有功能安全要求的软件。通过这样的软硬件架构,能很好地满足ECU/座舱/智驾域的软件特点,并有望为多域融合后系统提供足够的支撑。

针对不同车载应用相互兼容的问题,黑芝麻智能提出了基于高性能容器的应用管理方案,高性能容器专门针对车载环境优化,无论是在程序尺寸、性能损失,还是启动时间上,都有非常大幅的提升,综合性能损失小于5%,开机首次启动时间小于500毫秒,非首次启动时间小于200毫秒,为用户带来更好的车机交互体验。

成立至今,黑芝麻智能基于自研核心技术,已发布了华山系列自动驾驶计算芯片和武当系列智能汽车跨域计算芯片平台,并获得ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262功能安全产品ASIL B认证和AEC-Q100可靠性认证,构建起完善可靠的车规认证体系。

车载计算场景正飞速发展,作为智能汽车产业的参与者,黑芝麻智能希望与行业专家和业内同行一起为产业赋能,为行业发展贡献力量,推动***与操作系统抓住机遇,稳步发展。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:芯软结合的多系统软硬件协同是车载操作系统的演进方向

文章出处:【微信号:BlackSesameTech,微信公众号:黑芝麻智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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