展现存储芯力量，康盈半导体邀您共聚第七届集微半导体峰会

2023年6月2-3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的交流平台。

KOWIN亮相集微半导体峰会

康盈半导体受邀参加第七届集微半导体峰会，将携小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘等产品亮相现场，为您带来一场存储产品与存储创新技术相结合的视觉盛宴，展现存储芯力量！诚邀您莅临99康盈半导体展位参观交流！届时，现场有更多精美礼品等候您！期待您的到来！

时间：6月2-3日

地点：厦门国际会议中心酒店

展位号：99

亮点展品预告

小精灵系列嵌入式存储芯片

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求；eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航；Small PKG eMMC小微智能知芯小精灵，助力终端应用小/微型化；UFS移动互联畅芯小精灵，为智慧移动提供新体验；ePOP智能穿戴创芯小精灵，让智能穿戴装置更轻薄；eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅；nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长寿命和数据保存能力；SPI NAND新兴物联安芯小精灵，让信息存储更安全；MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无上限次数的读写能力，助力构建微控制领域新生态；LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力；DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！

小金刚系列固态硬盘

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

Memory Card移动存储卡

康盈半导体microSD移动存储卡满足手机、行车记录仪、无人机、安防摄像头、运动相机、游戏机等存储需求！

审核编辑：汤梓红