新能源汽车技术创新强劲，亚太分销巨头大联大打通芯片产业链上下游协同发展

汽车产业正在向智能化、网联化、电动化方向发展，汽车芯片导入汽车应用也比过去更积极更快速。半导体分销通路厂商作为原厂与下游厂商的桥梁，需投入更多技术和市场资源与上游芯片原厂通力合作，服务好汽车产业链客户。在最近，亚太知名分销商大联大集团举办车用产线巡展深圳站活动，携手汽车芯片厂商进行了产品展示与主题演讲分享。

大联大商贸中国区总裁沈维中在开场致辞中表示，中国是全世界最大的汽车市场，预计未来几年仍将持续保持稳健的增长。大联大一直致力于与先进企业并肩前行，以推动国内汽车电子产业高质量发展为己任，全力投入技术团队和资源，联动客户研发创新，打造汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

图：大联大商贸中国区总裁沈维中

在论坛上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士分享汽车芯片产业的发展分析与生态建设，他表示在汽车芯片产业高速发展的时期，明确符合行业需求和实际情况的汽车芯片定义和分类体系至关重要。国创中心牵头组织制订并发布团标T/CASE 222-2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》，在国内首次在正式文件中提出车规级芯片定义，即“满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路”。而汽车芯片标准体系也在产业链上下游的协同工作中建立建全。

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盖世汽车研究院副总监张志文特別针对智能辅助驾驶趋势展望进行了深入的探讨。他表示，面向城市复杂道路的领航辅助，由搭载的NCA智驾导航辅助功能的极狐阿尔法S HI版于2022年9月在深圳正式落地，领域辅助场景开放度提升，落地节奏加快。如今随着智能辅助驾驶功能的不断成熟、成本降低、消费者接受度提升，L2已经成为主要驾驶辅助方案，同时涌透率在进一步提升，车型主要集中在10-20万价格区间。过去车企的智驾方案推崇“硬件预埋+软件迭代”，当前随着降本的压力和软件算法的逐渐成熟，智驾方案开始回归用户价值，追求成本、性能、体验的平衡。

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英飞凌科技高级市场经理张昌明在演讲介绍，汽车电子电气架构平台由若干个控制单元走向区域控制器和中央计算平台。电驱动部件也走向X合一，当前多以三合一为主，也有四合一的方案。三合一电驱动系统主要是电机、减速器、控制器等零部件集成，后续发展也有电机、减速器以及逆变器集成，早期还有将车载充电机OBC、DC/DC直流变换器以及逆变器集成。主驱的技术创新一方向要考虑结构，另一方面软件也很重要，两者融合性发展。

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英飞凌致力于提供模块化的解决方案满足不同等级的系统集成需求。如采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。EDT2 IGBT符合并超越了车规级半导体分立器件应力测试标准AECQ101，因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性。

此外，英飞凌AURIX TC4x系列微控制器为下一代电动汽车、ADAS、汽车EE架构和经济型AI应用而设计。已被用于汽车的区域控制器。其内嵌的28nm RRAM电阻随机存取存储器,使得AURIX TC4x产品能够有效、快速又安全地利用车辆系统潜在的基本功能。

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恩智浦半导体高级市场经理谭再求介绍，汽车业务占比恩智浦营收50%左右。恩智浦在美国、欧洲、亚洲都有制造工厂布局，在中国拥有1600多人的团队，产品研发超过200人，并积极与国内多所高校展开产学研合作。当前新能源汽车在全球欣起热潮，中国引领电车发展，2021年EV占比达54%，欧盟2021年EV占比达26%，美国三大车厂商全力投入EV。预计2030年电池成本降至50美元/kwh，C级以上车辆续航里程达到800Km，同时充电基础设施数量快速增长，快充将达到5分钟充满80%。

恩智浦汽车芯片产品线包括MCU，PMIC,电机控制等，电控有电池管理模拟前端等产品。通过系统解决方案优化汽车性能、降低汽车成本、延长续航里程。在多ECU集成动力域控制器示例中，恩智浦S32Z和S32E处理器可满足多租户实时应用的需求，这些应用支持从以硬件为中心的方法（通过模块或电子控制单元 (ECU) 添加新功能）向软件定义方法（“虚拟ECU”在单个多核实时处理器上作为软件任务运行）转变。S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车（xEV）控制和智能驱动。

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安森美中国区汽车市场与技术负责人吴桐分享了碳化硅改变电动汽车未来的话题。未来十年半导体核心赛道是功率器件，功率器件的核心是碳化硅。随着汽车更高功率、更高电压、轻量化的发展，碳化硅的最大宗应用是电动汽车。汽车三电系统的电控承载的能量转换最核心器件之一便是碳化硅。为此，安森美已积极扩产加以应对所需。通过与大联大的合作，安森美的碳化硅模块产品已顺利打入汽车厂商。另外，安森美在碳化硅产品上重视垂直整合，包括碳化硅衬底、以及部分制造设备都由自身制造，从而保证产品供应链的稳定。

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安森美中国区汽车领域市场营销经理张青谈到汽车智能驱动的构建。一个智能驱动芯片负责从电源向负载供电，并与单片机接口，配置设置和系统诊断。单个芯片可以控制、保护和诊断多个负载。设计用于执行外设功能，以减轻单片机的工作强度，并提升系统对外部故障进行保护的响应速度。串行通信，以及直接管脚联系。有必要针对功能安全应用，按ISO26262规范开发相应芯片，专注于低Iq设计，提供EMC性能。用于车门驱动、H桥预驱、H桥驱动、单端HS/LS驱动和LS预驱动等。

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意法半导体（中国）投资有限公司市场经理邢利东发表意法半导体解决方案赋能汽车电气化、数字化发展的演讲。ST提供软硬件解决方案包括牵引逆变器、底盘、OBC+DCDC、BMS系统等，例如22kW OBClk h 3kW DCDC整合方案，满足高密度和快速充电需求。ST提供从芯片支持到套件开发的系统方案，并注重本土研发，为中国客户定制产品。

电机控制器是新能源汽车三电系统中最有技术含量的控制器，关系到车辆动力输出，对车辆驾驶的操作性，安全性及舒适性都有关键影响。在电机控制器主驱系统方案中，ST提供SPC58NN MCU（内嵌3个频率为200 MHz的核心），电源管理芯片L9396（最新推出L978S）、第三代SiC MOSFET、驱动芯片L9502x等，整体设计符合ISO 26262规范。

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随着汽车电子电气架构的发展演进，ST推出Stellar G系列集成式MCU，旨在解决下一代车辆集成和区域导向型车辆架构的关键挑战，可确保性能、安全性与功率效率以及广泛的连接和高安全性。采用支持低静态电流和智能监控子系统的灵活低功率模块，确保理想的总体功率效率。

在此次大会上，合作伙伴们也充分肯定了大联大在产业链上下游协同创新方面的成绩。据了解，大联大控股投入巨大的人力物力率先建立了全面的创新技术支持体系，可提供从设计导入、电路设计与编程支持到系统集成支持等三级技术支持，已经积累了数十款与汽车应用相关的解决方案，并通过“大大通”应用方案知识库让主机厂、一二级供应商和方案商的工程师可以随时获得相关硬件和软件信息。

图：大联大汽车技术应用解决方案现场演示

正如沈维中所言，大联大将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群，以期在未来和产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。