希捷被罚款3亿美元，因向华为提供700万个硬盘；美国将四家中国公司加入SDN名单

热点新闻

1、希捷被罚款3亿美元，因向华为提供700万个硬盘

据报道，希捷因向华为运送700万个硬盘而被罚款3亿美元。美国商务部周三表示，希捷已同意支付3亿美元罚款，与美国当局就违反美国出口管制法向华为运送价值超过11亿美元的硬盘驱动器达成和解。

2021年10月，美国参议院共和党人发布报告称，美国主要的数据存储设备供应商希捷（Seagate）继续向华为公司出售硬盘驱动器，这违反了美国的出口规定。早在2020年，希捷就曾表示，它认为自己的产品业务不在美国该项禁令覆盖范围内，因此自己的硬盘出口华为不需要许可证。

产业动态

2、美国将四家中国公司加入SDN名单

2023年4月19日，美国财政部海外资产控制办公室（OFAC）依据第13382号行政令，以向PASNA（一个涉及伊朗军事活动的SDN）提供电子元件等产品为由，将4家中国公司加入SDN名单。

据悉，4家企业分别为：Arttronix International(HK)Limited（亿电国际香港有限公司）、Jotrin Electronics Limited（杰驰电子有限公司）、Vohom Technology (HK)CO., Limited（华弘科技香港有限公司）、Yinke (HK)Electronics Company Limited（盈科香港电子有限公司）。上述4家公司均被附加次级制裁标识。

3、华为孟晚舟：预计 AI 算力到 2030年将增长 500倍

4月19日，2023 华为全球分析师大会在深圳举行，华为副董事长、轮值董事长 CFO 孟晚舟上台并进行了发言。孟晚舟指出，目前有 170多个国家发布了数字化发展报告，预计 2025 年 55%经济增长来自于数字驱动，2026 年全球数字化转型支出将达到 3.41 万亿元。

华为预计，到 2030年通用计算能力将增长 10倍，AI 计算能力将增长 500倍，全球联接总数达到 2000亿，万兆企业 WiFi 渗透率达 40%，云服务占企业应用支出比例为 87%。孟晚舟指出，至 2026 年，全球数字化转型的支出将高达 3.4 万亿美元（约 23.39 万亿元人民币），面对数字化机遇，华为将在连接、计算、存储、云等方面保持投入，为客户提供极简架构、提高质量、极低成本、极优体验的 4 极数字基础设施。

4、台积电寻求150亿美元补贴，反对美国设置的严苛补贴条款

据报道，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的一些附加条件。据知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。

台积电计划投资400亿美元在亚利桑那州建造两座芯片工厂。根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得大约70亿至80亿美元的税收抵免。同时，台积电正在考虑为亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元的补贴，这将使得美国政府的总支持金额最高达到150亿美元。

5、英国表示必须削减中国台湾等地芯片进口将发布数十亿英镑半导体计划

据英国媒体报道，英国政府近日表示，经审查发现，英国需要减少对中国台湾等全球地缘政治敏感地区的芯片进口的依赖。

英国政府对半导体行业后进行审查并发布报告，相关政府官员透露，预计将在几周内决定一项为半导体行业提供数十亿英镑的半导体扶持计划，重点是该行业中最高科技的部分。此外，英国还将通过与友国同行更密切的合作来使半导体行业供应链多样化。

6、特斯拉Model Y / 3在美再次降价，前者长续航版下调9.1%至49990美元

美国当地时间 4 月 18 日，特斯拉将 Model Y 长续航版售价下调 9.1%至 49990美元，Model Y 高性能版售价下调 8.5%至 53990美元，Model 3 后轮驱动版售价下调 7%至 39990美元。

更早之前的 4 月 7 日，特斯拉在美国本土进行了降价，Model 3 和 Model Y 分别降价 1000美元、2000美元，Model S 和 Model X 降价 5000美元，整体降幅在 2%至 6%之间。与此同时，特斯拉还在美国正式推出了一款价格较低的 Model Y 车型，配备 AWD 动力系统，起售价 4.999 万美元。

新品技术

7、SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM，已向客户提供样品

SK 海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能 DRAM（内存）——HBM3 的技术界限，全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。

SK 海力士表示：“继去年 6 月率先量产业界首款 HBM3 之后，公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加 50%的 24GB 封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品，以满足由 AI 聊天机器人行业带动的高端内存产品的需求。”

8、Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管

Nexperia宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。

这款SiC肖特基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。

投融资

9、芯瞳顺利完成A轮超亿元融资

近日，芯瞳半导体顺利完成A轮超亿元融资，本轮投资方由烟台市财金发展投资集团、山东省引导基金、金科君创领投，江诣创投、业达经发集团、龙鼎投资、正海投资、高鹏共同投资。

芯瞳作为一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案的高科技公司，秉持“卓越创新、至诚守信、拥抱反馈、成就客户”的企业文化和价值观，以高质量的产品和服务为云端、终端客户提供可持续发展的国产GPU解决方案。

10、徐州博康完成超6亿元融资，加快推进光刻胶全产业链技术研发和产能布局

近日，徐州博康信息化学品有限公司宣布超6亿元融资顺利完成交割。本次融资由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投。

徐州博康成立于2010年3月，主要从事半导体光刻胶领域的光刻胶成品以及上游单体及树脂等原材料的研发、生产和销售，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等。目前，徐州博康已有多款产品在国内12寸晶圆厂导入验证和销售。

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