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使用高频探针和网络分析仪来测量PCB焊盘阻抗变化的方法

高频高速研究中心 来源:高频高速研究中心 2023-04-11 14:06 次阅读
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焊盘阻抗匹配

高频电路设计中,阻抗匹配是一个非常重要的问题。在实际设计中,我们需要测量 PCB 焊盘的阻抗变化,以便更好地进行匹配。本文将介绍使用高频探针和网络分析仪来测量 PCB 焊盘三个位置的阻抗变化的方法。

网络分析仪简介

网络分析仪(Network Analyzer)是一种能够测量电路参数的测试仪器,可用于测量 S 参数(散射参数),例如 S11、S21、S12 和 S22 等。它是一种精密的仪器,能够精确地测量电路的阻抗、传输线的特性阻抗、S参数等参数。

测量步骤

2.1 准备工作

首先,需要准备好所需的设备:网络分析仪、高频探针和待测的 PCB 。

2.2 连接设备

将网络分析仪的测试端口与高频探针相连,并将高频探针连接到待测的 PCB 焊盘上。

2.3 设置网络分析仪参数

打开网络分析仪,进入测试界面。在"参数设置"中,选择测试频率范围、功率和端口,确保与测试需要相符。

注意事项

在进行测量时,需要注意以下几点

01

网络分析仪需要校准,以保证测量结果的准确性。

高频探针需要选择合适的频率和pitch,以确保测量结果的精度。

02

在连接高频探针和 PCB 焊盘时,需要调平探针,使其保持水平,点测焊盘时观察探针“跳针”与网络分析仪曲线的变化,接触后保持稳定,避免出现误操作。

03

测量过程中需要注意保持测试环境的稳定,避免外界干扰对测试结果的影响。

焊盘各个位置探针实测

下面我们将分别测试待测焊盘的上方、中心以及下方位置来观看一下阻抗的变化,并做出结论。

待测物(迪赛康-PCIE5.0高速夹具)

测试结果如下图所示

焊盘上方位置测试结果

测试环境

87a3d094-d825-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

注:探针接触焊盘最上方时stub最长,导致测试阻抗结果偏低。阻抗:67.8欧左右

焊盘中心位置测试结果

8845924e-d825-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

注:探针接触焊盘中心时stub长度适中,并且是连接器对接区域(一般连接器对接都是以焊盘中心为基准)阻抗测试准确、无误差。阻抗:86.3欧左右

焊盘下方位置测试结果

8879f26e-d825-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

注:探针接触焊盘下方时无stub,测试阻抗偏高。阻抗:101.8欧左右

结果对比

88804d76-d825-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

综上所述,高频探针点测PCIE5.0高速夹具焊盘的各个位置的阻抗变化,我们可以看到在不同的位置测试结果有所不同,绿色曲线为最佳高频探针测试点(原因:焊盘中心是绝大部分实际使用过程中与器件对接的点位,也是测试目标值)。但也有些特殊情况,比如对接点位设计时就是焊盘的上方或者下方,那样就需要根据实际的情况去进行一个点测。

总结:

在使用探针测试时,要得到产品本身最真实准确的性能,探针应该接触焊盘实际使用时的位置;如果需要得到产品阻抗最匹配时的性能,需要用探针接触焊盘的不同位置,同时观察阻抗曲线,找到阻抗最匹配的位置进行测试。

高频探针

(差分可调探针、GSSG探针、GSG探针)

测试内容:驻波比、回波损耗、插入损耗、特性阻抗、串扰、相位、延时、差分参数、共模参数、共模抑制比、带外抑制、CMRR 等。

测试产品:半导体行业产品、光电行业产品、集成电路、各类PCB板卡以及封装等。

手持探头

(差分/单端可调探头、差分手持探头、单端手持探头)

手持TDR探头,主要用于阻抗测试,结构符合人体手掌持握,使用便捷,所测即所得!






审核编辑:刘清

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原文标题:【迪赛康】高频探针 探pcb焊盘各个位置的阻抗变化

文章出处:【微信号:si-list,微信公众号:高频高速研究中心】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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