景旺电子亮相国际电子电路（上海）展览会

3月22-24日，国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心拉开序幕，来自全球的700多家电子电路厂商、设备制造商、技术提供商和原材料供应商参展，聚焦电子电路行业发展。在本次展会上，景旺电子将携高多层印制电路板、类载板、金属基板等多款电路板行业领先的创新产品亮相，展示公司在电子电路行业的硬核技术和产品实力。

景旺电子是国内电子电路领军企业，在PCB行业拥有近30年的积淀。2022年，面对外部环境的多重挑战，公司在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、旗舰手机mSAP板、智能手机高阶HDI主板、Mini LED、卫星通信高速板等产品上实现了量产，同时在AR/VR、800G光模块、高性能CPU等领域的产品和技术研发均取得重大突破，满足客户对高端产品的需求。

随着全球6G技术竞争拉开帷幕，6G网络架构卫星互联网的发展持续提速。

目前，景旺电子已实现了卫星通讯应用高速PCB的制作关键技术研究及产业化。公司对产品翘曲度控制、层间对准度、背钻stub精度控制、天线方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等关键技术进行研究，解决了卫星通信用高速PCB高层数、多次压合、高厚径比、跨层盲孔、背钻、埋阻层等加工难度大的问题，并通过相关标准、文件的建立，样品/小批量的试产，以及成果的迁移，最终实现了高速PCB的产业化生产。

在汽车电动化与智能化的趋势下，汽车PCB需求量大幅增长，且PCB方案呈现多元化。目前，景旺电子在国内汽车雷达PCB市场占有率排名第一，实现为国内外汽车零部件商批量供应车载雷达产品，客户涵盖国内外知名tier 1零部件商和整车厂。未来，景旺电子有望凭借更快的方案解决与适配能力，切入供应链，叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起，承接车用PCB供给。

景旺电子持续聚焦印制电路板技术研发与产业化，储备了较强的技术实力，实现了卫星通信高速板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、高性能CPU高阶HDI等高端产品的技术突破，具备较强的竞争实力。在当前卫星互联网、智能驾驶、AI、大数据、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，公司有望迎来更大的发展机会。