锡膏印刷过程的应力应变如何测试

应力测试原理：电路板在生产组装过程中，容易造成形变，过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路起翘等。如何控制和监测电路板形变量，是电路板生产组装过程不可或缺的一环。深圳市品控科技开发有限公司的应力应变测试仪器，可以准确监测电路板生产过程中的形变值，对电路板生产工艺的改进有非常重要的参考意义。

PCB应力测试标准：目前在PCB应力测试中，还没有明确的行业标准，但是在长时间的电路板生成使用过程中，逐渐形成该行业约定俗成的标准，即测试数值在500ue范围内合格。

测试方法和步骤：

1、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。

2、连接仪器：把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上，调整好采样频率、滤波值、增益设置、通道数目、配置主通道等参数，并且运行测试程序，检查各通道是否连接上。

3、测量应变：将电路板放在需要测试的工序上，点击开始，采集数据，然后执行电路板相应工序的动作（锡膏印刷、打螺丝、分板、ICT治具等），动作完成后，点击停止采集。137+柒陆壹伍+ 7083=VX。

4、出具报告：将采集的数据导入软件中，填入板厚和应变率，点击生产报告，即可生产应力测试报告（根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告）。

审核编辑黄宇