雪佛兰开启全系车型发放补贴，最高 7 万元；传美国半导体设备大厂科磊全球裁员3%

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1、雪佛兰开启全系车型发放补贴，最高 7 万元

近日，雪佛兰官方发布补贴政策，即日起至 2023 年 3 月 31 日，雪佛兰在全国范围内为全系车型发放补贴，根据不同车型，补贴金额从 2 万-7 万元不等。

其中补贴最高的是开拓者车型，补贴金额达到 7 万元，探界者的补贴最高可以达到 5 万元。除了大幅购车补贴，雪佛兰旗下科鲁泽、创酷 RS、迈锐宝 XL、探界者还可享受全额商业保险（车损险和 50 万第三者责任险）。据雪佛兰北京地区线下门店介绍，该补贴金额包含了此前店端原有的优惠、置换补贴以及金融免息等各项购车政策。值得一提的是，近期，东风汽车旗下多个汽车品牌宣布降价，涵盖东风本田、东风日产、东风风神、东风雪铁龙等，部分车型降幅接近 10 万元，其中东风雪铁龙 C6 优惠 9 万元、本田 URV 优惠 6.8 万元、艾力绅优惠 5.4 万元。

产业动态

2、传美国半导体设备大厂科磊全球裁员3% 工程师被无预告劝退

据外媒报道，科磊韩国分公司正在进行筛选离职者的工作。部分辞职对象还提出程序上的问题说：“在没有事先预告的情况下，以年薪协商为由将我叫到总公司，被劝告辞职。”该报道指出，科磊不仅在韩国裁员，在整个全球都将裁员3%左右。科磊位于韩国的分公司约有700名员工，预计其中许多人将会被裁。

据悉，科磊此次裁员的目标是工程师，在半导体设备企业，工程师负责生产、维持、维修向顾客公司供货的产品，但却成为裁员的头号目标，这在业界引起了反响。更何况，科磊以辞职对象为对象，做出了当天通报后解雇的违反劳动法的行为。即使总公司下达了裁员指示，通常也会通过事前招募自愿退休人员等方式进行裁员。

3、欧洲设厂计划放缓？台积电：根据客户需求和政府支持水准正在评估

市场传出，由于欧盟、德国财政吃紧与多项相关补助案排挤，以及难以答应台积电所提出的所有条件，加上欧洲建置成本高昂，此合作建厂计划已明显放缓。因为新加坡开出优渥条件，台积电可能重新考虑在新加坡设立12英寸工厂。

对此，据外媒报道，台积电表示，根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性，同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。至于其他地区设厂，不排除任何可能性，但目前尚无计划。

4、台积电晶圆厂Q1利用率保持在70%以上

据报道，台积电7nm和6nm芯片订单的快速放缓，Q1的晶圆厂利用率略显降低，但其整体而言，晶圆代工厂第一季利用率仍能保持在70%或以上。台积电继续提高其3nm工艺技术的产能利用率，预计在3月底将接近50%。该代工厂还将在3月份将工艺产量增长到每月5万至5.5万片。

据悉，苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型预计将采用A17处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3nm工艺的iPhone处理器，也被称为N3E。相关报道称，苹果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型预计都将配备M3处理器，该处理器也可能采用3nm工艺制造，以进一步提高性能和能源效率。

5、小鹏汽车：“多名核心高管离职”传闻不实

针对市场“多名核心高管离职”传闻，小鹏汽车回应称，文章存在不实，我们会用法律手段追究相关方。

据悉，有媒体发布题为《小鹏汽车换血多位核心高管，波及两名联创｜Long China 50 独家》的文章，该媒体称从多位知情人士处获悉，小鹏汽车动力总成副总裁刘明辉已经离职，而首席人才官兼销售副总裁廖清红也将离职，目前处于休假状态。现以上消息被小鹏汽车回应为“不实”。

新品技术

6、意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片，Arm Cortex-M4 处理核心负责处理应用任务，Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能，为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准，支持多种调制方法，并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN 和 Sigfox 协议栈。

7、东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

东芝在其新款IGBT中引入了最新的工艺。优化的沟槽结构确保了行业领先[2]的0.35mJ（典型值）[3]的低开关损耗（关断损耗），与东芝当前产品GT50JR22相比降低了大约42%[4]。此外，新款IGBT还包含一个内置的二极管，其正向电压为1.2V（典型值）[5]，比GT50JR22降低了大约43%[5]。这些改进有助于显著提高设备效率。

投融资

8、桥田智能完成数千万元天使轮融资，利用机器人末端产品实现制造业柔性化生产最后一公里

上海桥田智能设备有限公司近日完成数千万元天使轮融资，本轮融资由吉利厚同资本、哇牛资本联合投资，桥田智能创始人刘小平表示，本轮融资将用于新产品研发、团队规模扩张以及市场营销推广等方面。

桥田智能成立于2016年，是创新性科技企业，其定位于机器人末端应用设备及解决方案提供商，致力于为制造业柔性化生产创造价值，现已形成快换装置、工业连接器、零点定位系统、夹爪等产品线，可广泛应用于汽车主机厂、零部件厂商、消费电子、半导体、航空航天等行业。

9、极光星通获数千万元A轮融资，商业化落地加速

近日，北京极光星通科技有限公司完成A轮融资。本轮融资由方正和生领投，顺为资本联合投资，用于后续持续进行的研发投入，并开展卫星激光通信终端及组件批量交付的产能建设。

极光星通成立于2020年，是聚焦于空间激光通信技术研发及相关产品制造的国家高新技术企业，核心技术自主可控。公司核心产品涵盖星间同轨、星间异轨、星地和临近空间等应用领域，致力于为用户打造多场景的空间激光通信组网解决方案。

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