如何解决bom物料与焊盘不匹配问题-电子发烧友网

什么是BOM？

简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。

工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。

什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊锡焊接固定在PCB上，印制板里面的导线把焊盘连接起来，实现元器件在电路中的电气连接。

BOM 错料的原因

BOM型号错误BOM文件是从EDA软件里面生成输出的，在整个设计过程中导致BOM文件里面的数据错误有很多种情况。例如：修改PCB工程图没有及时修改BOM文件，导致元器件采购错误。或者是整理BOM表数据弄错元器件型号，导致采购错误的元器件。

见下图：PCB封装使用的是1210的贴片电容，但是元器件型号是0603的贴片电容，导致采购的元器件无法使用。

接上图BOM文件元器件的型号CC0603JRX7R7BB104,采购的元器件为0603的贴片电容。

PCB封装错误导致PCB封装使用错误的原因有很多种情况，因为电子元器件有很多相似的，在绘制PCB封装时，查找元器件的规格书容易弄错，导致PCB封装绘制错误。或者是使用已经绘制好的PCB封装，因封装名称不规范导致元器件关联错误，采购回来的元器件不能使用。

见下图：PCB使用的封装是4个引脚，采购回来的元器件是2个引脚，完全不能使用。原因是PCB封装名称为B3528，实际元器件B3528就是2个引脚，所以因为封装名称导致使用了错误的PCB封装。

接上图PCB封装名称B3528，实际元器件是2个引脚。

BOM 错料的真实案例

BOM物料封装与PCB焊盘不符问题。问题描述：某产品SMT时，根据BOM清单购买回来的物料中对应位号，位号电容是0805封装，实际贴片时发现PCB板上对应位号的封装是0603封装。

问题影响：SMT无法正常贴片，过炉后飞料。临时更换物料花费时间，影响产品正常交期；

问题延伸：如果PCB上对应的0603封装没有所需对应容值及耐压的物料，那么还面临改板的风险。等于这批产品白做了，浪费时间与制造成本。如果其他器件在移植过程中有损坏的话，导致的成本会更严重。

华秋 DFM
组装分析BOM匹配元器件

华秋DFM软件匹配元件库功能，是使用BOM文件与实际的PCB封装进行对比。尺寸有差别不匹配、引脚有差别不匹配，在匹配元件库时都会显示不通过，因此不会采购到错误的元器件。

在华秋DFM没有组装分析匹配元器件功能之前，行业内做法是把PCB图纸一比一大于出来，拿实物的元器件放在图纸上进行比较。此做法不只是麻烦，还浪费成本，而且容易出错。

使用华秋DFM软件只需把PCB制版文件和BOM文件导入华秋DFM软件中，即可进行BOM文件的元器件与PCB封装进行比较。还不会出错，既简单又省事。

见下图：位号J2的PCB封装是12个插件引脚，而BOM文件里面是单排4个引脚。导致采购回来的元器件无法使用。

接上图，BOM文件里面位号J2、J4的元器件型号是PZ254V-11-04P，排针排母/排针 2.54mm 4P 单排直插。

接上图，元器件型号PZ254V-11-04P，实物是单排4个引脚。

在使用华秋DFM软件匹配元件库，当引脚数不一致提示不通过，此时可以判断是BOM型号的元件错误还是PCB封装错误。BOM元器件错误可以更改元器件型号重新匹配，也可以替换其他元器件使用。如果是PCB封装错误，只能去修改PCB封装了。

使用华秋DFM软件匹配元件库可预防BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题发生。避免因BOM物料与PCB封装焊盘不匹配的问题耽误生成周期，以及研发成本的损失。

近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验！

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