0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是PCB钢网?有什么做用

凡亿PCB 来源:未知 2023-02-12 13:35 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后,相信大家对此也有一定的了解了,那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网!

首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式:

acfa2f58-aa96-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

大家会发现,在钢网层当中有一些器件是有钢网的,有一些是没有钢网的,我们细心观察一下就知道有钢网的都是贴片器件,没有钢网的都是插件。

那么是什么原因导致直插器件没有钢网的呢,是否是我们画封装的时候漏掉了呢?其实并不是的,我们先了解一下钢网的作用,大家了解清楚之后就知道为什么只有贴片器件有钢网了。

首先我们的PCB设计完成之后是要在板厂生产的,生产完成之后还需要在贴片厂进行贴片,贴片又分贴片器件的焊接与直插器件的焊接,这两种类型的器件其所采用的工艺也不同,表贴器件采用的是回流焊工艺焊接,直插器件采用的是波峰焊的工艺焊接(回流焊与波峰焊在之前发布的文章上面有介绍,大家想要了解的话,可以自行查找)

回流焊:指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏(锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的),使其重新回到流动的液体状态(这一过程就是回流),让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。

波峰焊:通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的。

我们了解以上的信息之后就会发现,回流焊是要预先在焊盘上面涂覆焊锡,那么把锡膏放置到焊盘上面肯定是需要工具的,我们的钢网层就是在焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的,钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞,然后在刚片上涂抹焊锡膏,焊锡膏会从洞中落入焊盘,这就是我们钢网的作用,所以我们在EDA软件当中的钢网层是只存在于贴片器件之中的,这就是为什么插件没有钢网的原因。

那我们的钢网层是否需要和阻焊层一样进行外扩呢,其实这个是不需要的,外扩主要是针对我们的阻焊层来说的,钢网层的尺寸是需要和焊盘尺寸等大的,这样才可以精确的给我们的焊盘涂上焊锡。

ad13e8b2-aa96-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

(PCB钢网)

声明: 本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!投稿/招聘/广告/课程合作/资源置换请加微信:13237418207ad643d9e-aa96-11ed-bfe3-dac502259ad0.png  


原文标题:什么是PCB钢网?有什么做用

文章出处:【微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4417

    文章

    23967

    浏览量

    426180

原文标题:什么是PCB钢网?有什么做用

文章出处:【微信号:FANYPCB,微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PCBA加工中产生不良的原因哪些?

    温度异常、电子元件引脚氧化、锡膏质量不好等,都会导致虚焊. 冷焊:焊接温度过低,使焊接材料未完全熔化,造成焊点表面粗糙、无光泽. 连焊:焊膏涂抹过多、相邻元器件引脚过近、PCB板间距过大导致锡膏
    发表于 04-03 09:40

    PCB打样/SMT贴片避坑指南!工程师必看,少走弯路》

    支持) ◦ 布板要考虑散热,尤其是工控/电源板 SMT贴片工艺 ◦ 小批量一定要做AOI检测,能筛掉90%虚焊 ◦ BGA封装必须配套,良率才稳 ◦ 复杂板子建议先样品测试,再上批量 交期
    发表于 03-16 14:31

    SMT车间锡膏印刷5大缺陷解析

    。 ‌危害‌:易引发桥连(Short Circuit),导致电路短路。 解决方法‌: 1.校准PCB的定位孔; 2.调整印刷机视觉系统,确保定位精度。 ‌锡膏图形拉尖/凹陷‌ ‌产生原因‌:刮刀压力
    发表于 02-09 15:05

    PCB Gerber文件如何导出

    对于新手电子工程师,特别是没接触过PCB打板的,在听到Gerber文件、阻焊开窗、绿油黑油、开,导出Gerber文件发给板厂,讲这些术语的时候是不是有些懵逼,不用怕。下面我将对Gerber文件进行分析,其他的也都会有提到,大
    的头像 发表于 01-27 16:47 928次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b> Gerber文件如何导出

    PCB拼板三大细节要点

    时提供的拼板文件已开好治具但未告知厂商,但不同厂商会因补偿因子不同调整拼板尺寸,从而导致已制作好的治具不能和PCB配套使用。 解决方法: 若下单时已开好治具,务必提前备注告知。 华秋建议: 、测试
    发表于 01-23 14:00

    SMT设计指南:让锡膏精准落位的秘密

    一、基础:SMT印刷的精密模具 作为表面贴装技术(SMT)中的关键治具,其核心功能是通过开刻工艺形成网孔,将锡膏从面转移到
    发表于 01-21 14:43

    东莞静态螺纹测量仪 线下非接触式测量

    LW01-DY50系列静态螺纹测量仪线下非接触式测量,保持材料完整性,避免传统接触式测量造成的形变误差。全方位测量,可测量螺纹内径、纵肋高度、纵肋宽度、横肋间距、横肋末端间隙、纵肋两侧总高横肋
    发表于 12-18 14:06

    PCB 背钻塞孔翻车记!绿油凸起竟让焊接 “手牵手” 短路

    油塞孔”。它不仅能隔绝孔内金属与外界的接触,防止氧化和短路,还能增强 PCB 的机械强度,避免后续焊接时焊锡渗入孔内导致不良。 上次的背钻孔,工厂塞孔不饱满,让强迫症的赵理工,心生不满。 首次
    发表于 12-15 16:41

    上海光机所在汽车铝硅镀层热成形激光焊接方面取得新进展

    中心杨上陆研究员团队在汽车铝硅镀层热成形激光拼焊研究中取得重要进展。团队提出了一种基于稀释率控制的合金化策略,研制出低成本高强焊丝。不同于传统的“激光烧蚀+焊接”两步工艺,该研究实现了一步直接激光填丝焊接与高质量接头制
    的头像 发表于 09-24 08:11 467次阅读
    上海光机所在汽车<b class='flag-5'>用</b>铝硅镀层热成形<b class='flag-5'>钢</b>激光焊接方面取得新进展

    KiCad PCB 中的 Adhesive 层什么?详解 SMT 中的红胶工艺

    B.Adhesive: 经常有小伙伴问这两个层什么作用?好像在 PCB 和封装设计中都很少用到。 我们可以把这两个层称为胶水
    的头像 发表于 08-20 11:17 1.2w次阅读
    KiCad <b class='flag-5'>PCB</b> 中的 Adhesive 层<b class='flag-5'>有</b>什么<b class='flag-5'>用</b>?详解 SMT 中的红胶工艺

    监控光缆双层几芯的?

    监控光缆双层铠的芯数选择需根据项目规模、功能需求及未来扩展性综合确定,常见选择范围为4芯至12芯及以上,具体分析如下: 一、芯数选择的核心原则 按项目规模划分 小型项目(如小型工厂、商铺):监控点
    的头像 发表于 08-08 09:30 959次阅读

    PCBA 各生产环节中那些需要做应力测试

    常见的由于机械应力导致失效的几种模式:焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°开裂等。 一、SMT贴片加工阶段 锡膏印刷:在锡膏印刷过程中,刮刀对的压力以及
    的头像 发表于 06-21 15:41 1125次阅读
    PCBA 各生产环节中那些需要做应力测试

    fpga电机控制前途吗?还是?

    咱今儿个唠唠 FPGA 电机控制这事儿,先把丑话说在前头 —— 要是有人开口就提某品牌伺服驱动器还在用 FPGA 跑电流环,咱可得把话掰扯清楚。咱自己实打实拿 Verilog 写过 CORDIC
    的头像 发表于 05-29 15:08 1794次阅读
    <b class='flag-5'>用</b>fpga<b class='flag-5'>做</b>电机控制<b class='flag-5'>有</b>前途吗?还是?

    卤素检测:PCB卤与无卤的差异

    在当代电子产业中,印制电路板(PCB)是核心组件之一,其材料与工艺的革新对电子设备的性能与可持续性有着深远影响。卤与无卤PCB作为当前市场上的两大类,各自有着独特的特性与应用范围。
    的头像 发表于 04-28 20:17 3513次阅读
    卤素检测:<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>有</b>卤与无卤的差异

    测试常见问题解析:从漏印到塌陷,手把手教你排除印刷隐患

    测试中常见问题包括漏印缺锡(粘度高、颗粒粗)、印刷塌陷(粘度低、触变性差)、边缘拖尾(触变不足)、厚度不均(压力 / 张力失衡)、网孔堵塞(氧化团聚)及环境影响(温湿度异常)。解决需针对性调整
    的头像 发表于 04-28 11:01 2439次阅读
    <b class='flag-5'>钢</b><b class='flag-5'>网</b>测试常见问题解析:从漏印到塌陷,手把手教你排除印刷隐患