格芯与通用汽车达成长期直供协议，影响的不仅是中间商

电子发烧友网报道（文/黄山明）美国时间本周四，通用汽车与格芯联合宣布，两家公司已达成一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，来避免后者可能出现芯片短缺的情况。为此，格芯将在美国纽约州北部的工厂中，为通用汽车专门建立一条生产线来供应芯片。

一个值得注意的点是，在这个交易达成之际，各地的汽车制造商仍然面临着长达数年的全球半导体芯片短缺问题，尤其是前几年受到新冠疫情、供应链失衡、贸易冲突等外部因素影响，让许多汽车制造商不得不停工减产。随着通用与格芯的这次直供协议达成，或将对整个芯片供应链产生两个深远的影响。

格芯与通用汽车的直供协议

此次通用汽车与格芯达成的长期协议中明确提到，格芯将为通用汽车提供美国本土制造的芯片，同时格芯方面表示这项协议将至少持续3年，而这种协议在行业中尚属首次。据这两家公司称，其位于纽约州北部的半导体工厂还将为底特律汽车制造商的主要供应商建立专门的生产能力。

通用汽车副总裁Doug Parks表示，格芯的供应协议将帮助美国建立强大且有弹性的关键技术供应，这有助于通用汽车满足这一需求，同时也为通用的客户提供新技术和新功能。

Parks认为，未来几年通用汽车的半导体使用量将增加一倍以上，因为随着车辆技术能力的提升，特别是纯电动车和卡车，相比传统车需要用到更多的芯片。

格芯CEO Thomas Caulfield表示，为通用汽车独家生产芯片将是对这家纽约公司业务上的扩展。并透露这项交易将成为与其它公司交易的框架，协议为两家公司提供了最佳的经济效益，也为未来生产芯片所需的材料提供了线路图。

显然，这意味着格芯与通用汽车的此次协议，尽管是在行业中的首例，但并非是最后一次。未来可能还将会有更多类似的协议。Caulfield透露，通用汽车的独家生产预计需要2-3年时间才能真正启动。虽然与通用汽车签订了独家供货协议，但并不意味格芯不会与其它车企签订协议。

在过去，汽车制造商通常不会与芯片供应商直接合作，通常会选择让其零部件供应商来处理这些谈判。因为汽车所需要的芯片数量繁多，如果要主机厂与原厂对接，无疑会增加主机厂的成本，建立额外的部门来应对。

不过受到过去几年芯片短缺的影响，已经严重影响到了相关企业的正常运营。以通用汽车为例，其2022年全年归母净利润为99亿美元，同比下降1%左右，这还是因为第四季度雪佛兰Bolt电动车销量创纪录，导致业绩好于预期，不然利润降幅将更多，主要原因正是由于芯片等零部件的短缺所致。

为此，通用汽车在2021年11月份，便公开表示，将与芯片原厂和代工厂共同合作研发芯片，目标是自制更多的电子功能芯片，以减少使用的芯片种类。通用汽车方面透露，未来订购的芯片种类将减少95%，使芯片生产商更容易满足其所提出的需求，并提高利润率。

有趣的是，就在同一时间，福特汽车也宣布与格芯达成联合开发汽车芯片的战略协议，该芯片主要用于电池管理系统和自动驾驶系统。

此次格芯与通用汽车签署的直接供货协议，虽然是在芯片短缺的情况下促成的，但在未来，或许会有更多的相似的协议出台，毕竟这两家厂商已经给出了框架，这有可能将打破长期以来主机厂不对接晶圆代工厂的局面。

协议之后对芯片供应链的两个深远影响

通用汽车与格芯签署的这份直接供货协议，对于格芯而言肯定是有好处的，因为供应稳定，并且能够直接得到客户的反馈，对产品线调整比较迅速。对于通用汽车而言，除了需要建立额外的对接团队外，也是利大于弊，不仅避免未来芯片短缺的再次发生，还能在生产过程中将产品遇到的问题进行快速对接处理，同时由于没有了中间商，双方的成本都降低了。

但对于那些中间的零部件供应商而言，通用汽车和格芯此次的做法，等同于将其踢出了生态圈。而这一动作有可能被其他厂商所跟进，比如福特汽车此前便已经与格芯有了深度合作。

这一事件有些类似早年TI逐步取消代理转为直营模式，从2018年开始，全球知名的模拟芯片厂商TI开始精简自己的代理商，先后将新晔、安富利、世平等诸多代理商砍掉，走起了直销模式。2021年，据其财报显示，有60%以上的收入来自于直销。

不仅是TI，包括ADI、赛普拉斯等芯片原厂，都开始在直销模式上越走越远。市场分析，TI此举一方面是为了布局改善营收，拿掉中间的代理佣金支出，可以省下巨大的成本，另一方面，其也在构建能和客户更直接沟通的销货系统，以深化客户关系。结果上看，2021年TI全年营业收入为183.44亿美元，同比增长26.85%

显然，直销模式并未对其有太大的影响，反而有效增加了营收。而通用汽车与格芯的直供模式相比TI更进一步，不仅没有了中间商，甚至也没有了芯片原厂，因为通用汽车自身便参与到了芯片的研发当中。

此前没有厂商愿意这么做，一方面是因为主机厂本身不参与芯片设计，都是提出需求，然后在市场上采购或者由IC设计厂商来满足，并且还能够进行小批量的试用，而开发成本可以由IC设计厂来承担。另一方面，中间商可以帮助主机厂囤货，承担存储压力，并且与上游企业对接，处理琐碎业务。

而今，这个模式被打破，意味着主机厂需要自己承担这些额外的成本，后续市场表现情况如何犹未可知。但可以预见的是，一旦通用汽车与格芯的这种模式能够产生正反馈，便会有更多企业开始试行，这对于中间的供应商、代理商及芯片原厂而言，将是一个警示。

此外，美国在近一年多次签署了对半导体企业的补贴措施。格芯在去年便公开表示，获得了来自美国三千万美元的补贴，而英特尔表示将在未来十年陆续拿到总计来自美国120亿美元的补贴。

这些补贴都是当前半导体制造从全球化逐渐走向区域化的一个表现，包括此次通用汽车与格芯所签订的协议同样如此，强调了是采购格芯纽约工厂所制造的产品。本土化的制造与芯片生产将帮助企业更好的拿到补贴，这又促使企业回流到本土进行制造。

或许就像前不久台积电创始人张忠谋所言，半导体全球化和自由贸易的局面或许在未来很长一段时间都将不会回来。

写在最后

通用汽车与格芯的直供协议，算是开创了主机厂与晶圆代工厂直接合作的先河，但这种合作有一个前提，需要主机厂自研芯片能力。从全球范围来看，主机厂自研芯片似乎已经成为了趋势，通用、福特、现代、特斯拉、大众等，都已经开始涉足到芯片自研领域，而国内的厂商如广汽、上汽、吉利、比亚迪、长城以及头部造车新势力均在芯片领域有所布局，这种趋势已不可阻挡。

在这种情况下，一旦通用汽车与格芯的方案走通，这些企业极有可能快速跟进，届时将大幅改变当前汽车半导体产业链的格局。

与此同时，与本土厂商或者跨国企业在本土建设的工厂合作也将成为未来的主流，尤其在各地开始加大对半导体行业的补贴力度后，全球的半导体产业链也将向着区域化转变。