2022年全球十大芯片买家有八个采购量下滑：华为削减最多；百度确认其类 ChatGPT 产品名为“文心一言”-电子发烧友网

热点新闻

1、2022年全球十大芯片买家有八个采购量下滑：华为削减最多

近日，Gartner数据统计，全球前十大原始设备制造商（OEM）的芯片支出在2022年减少了7.6%，占整个市场的37.2%。值得注意的是，十大买家中有八家2022年的芯片采购量只有三星电子和索尼在增加，华为芯片购买量削减最剧、下降19.4%。

Gartner高级总监分析师Masatsune Yamaji表示，2022年，通货膨胀和经济衰退压力大幅削弱了对PC和智能手机的需求，影响了全球OEM的生产，导致主要的OEM都无法提高单位产量和出货量。此外，中国疫情期间的清零政策也导致严重的材料短缺和电子供应链的短期中断。汽车、网络和工业电子市场的半导体短缺持续存在，提高了芯片平均售价 (ASP) 并加速了这些市场的半导体收入增长。不过，2022年的十大芯片买家较2021年未发生改变。其中，苹果和三星电子保持前两名，华为保持在第七的位置。

产业动态

2、百度确认其类 ChatGPT 产品名为“文心一言”，3 月份完成内部测试后将公开发布

此前据外媒报道，百度公司正计划在今年 3 月推出与 OpenAI 的 ChatGPT 类似的人工智能聊天机器人服务，将嵌入其搜索服务中。百度官方确认，其类似 ChatGPT 的项目名字确定为文心一言，英文名 ERNIE Bot，三月份完成内测，面向公众开放。目前该产品在做上线前的冲刺准备工作。

百度方面表示，ChatGPT 相关技术，百度都有。百度在人工智能四层架构中，有全栈布局。包括底层的芯片、深度学习框架、大模型以及最上层的搜索等应用。文心一言，位于模型层。按照谷歌和微软节奏，文心一言开放内测还有可能提前。

3、为3nm牺牲成熟制程订单？三星官方澄清：与事实不符

有外媒在2月6日报道，三星电子在3nm制程芯片人力短缺，因而该公司已从130nm和65nm晶圆制程重新分配人力。今（7）日，三星针对此传闻回应：此消息与事实不符，公司仍将继续扩大成熟制程应用。

据媒体报道，产业观察人士表示，在这次重新分配人力的计划中，三星不再接受来自韩国国内的中小型IC设计公司的130nm和65nm芯片订单。三星澄清，公司仍将继续扩大成熟制程应用，同时，公司正通过稳定保障3nm等先进制程节点的人力。

4、日本拟28亿美元补贴本土半导体制造

据外媒报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。经济产业省将从2022财年1.3万亿日元的追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府制定的新补贴计划。

这些补贴涵盖了功率芯片以及管理自动转向和模数转换器的微控制器、芯片制造设备和半导体元件投资以及惰性气体等原材料投资等，在日本投资的国内外公司都符合补贴资格。政策要求这些公司10年内必须在日本继续生产半导体，在半导体短缺期间，他们将被要求优先考虑日本国内发货。

5、比亚迪秦 PLUS DM-i 2023 冠军版内饰官图发布：升级 8.8 英寸仪表盘，2 月 10 日上市

比亚迪官方放出了 2023 款秦 PLUS DM-i 冠军版的内饰官图，新车保持在售车型的设计，主要针对续航里程进行了升级，并调整了部分配置，据此前消息，新车将于 2 月 10 日上市。

2023 款比亚迪秦 PLUS DM-i 冠军版内饰换装了更大的 8.8 英寸全液晶仪表，可谓消除了一大槽点，而中控屏则依旧提供 10.1 英寸和 12.8 英寸两种规格，车机系统配备最新的 DiLink 4.0 系统，内饰新增暖阳棕和行云蓝两种配色，高配车型升级为 8 扬声器，新增前排座椅加热，车钥匙由此前的两把智能钥匙改为一把智能钥匙 + 一张 NFC 卡片钥匙。此外，新车升级了全新打孔工艺的座椅，增加了座椅的透气性，兼顾实用和美观。动力方面，新车全系搭载 DM-i 超级混动系统，其中 1.5L 发动机最大功率 81kW（110 马力），峰值扭矩 135Nm，热效率高达 43％，通过对发动机串并联逻辑的调整，综合续航里程也从 1200km 提升到了 1310km。

6、哪吒汽车 2023 年目标销量 30 万台，哪吒 E 预计上半年上市

据报道，2023 年哪吒汽车现已确认其 2023 年销量 30 万台的年度目标。此外，全新车型哪吒 E 正待推出，该车定位双门四座电动跑车，与哪吒 S 同样基于山海平台打造，预计将于今年上半年上市。哪吒汽车表示，2023 年哪吒汽车不仅加快优化产品结构、开足马力生产，同时针对哪吒 S 目前存在的产能不足问题，进行供应链拉产调整，预计在未来二三个月完成。

今年 1 月，哪吒汽车交付了 6016 台新车，其中哪吒 V 交付 3487 台，哪吒 U 车型交付 1012 台，哪吒 S 车型交付 1517 台。截至 2023 年 1 月，哪吒汽车累计交付 254065 台，成为业内少有的销量突破 25 万台的造车新势力。

新品技术

7、英飞凌新推出的160V MOTIX三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能

为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出了MOTIX三相栅极驱动器IC 6ED2742S01Q。这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能。得益于此，该半导体器件易于集成，非常适用于各种电池供电的工业用无刷直流（BLDC）电机控制驱动器，包括无线电动工具、机器人、无人机以及轻型电动汽车（LEV）等。

MOTIX栅极驱动器可直接驱动高边和低边栅通道，支持高达1A的拉电流和2A的灌电流，并且具有独立的欠压锁定（UVLO）功能。这款器件的传播延迟为100 ns，最小死区时间为100 ns，并且带有内置的延迟匹配功能。因此，MOTIX栅极驱动器可实现高开关频率，并降低电平转换损失。QFN-32封装底部的裸露焊盘极大地降低了热阻，保证了运行的可靠性。

8、东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

投融资

9、阜时科技完成数亿元C1轮融资，用于激光雷达核心芯片研发

近日，深圳阜时科技有限公司宣布完成数亿元C1轮融资，由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构。

据悉，本轮募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。阜时科技成立于2013年，专注于激光雷达SPAD芯片设计，已完整掌握SPAD芯片关键技术并率先量产，且与多家乘用车激光雷达公司、机器人&无人车及相关激光雷达公司达成战略合作，定制开发激光雷达SPAD芯片。

10、天域半导体获约12亿元融资，系碳化硅外延片企业

广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。

本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，乾创资本消息显示，该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。