总投资超627亿！2023开年超30个半导体项目开工

电子发烧友网报道（文/刘静）2023开年，半导体项目接连开工，新一轮大规模的扩产潮即将来临。

据不完全统计，截至2月8日，2023开年以来涉及半导体扩产规划及开工项目超30个，投资总额超过627亿元。



电子发烧友注意到，2023年伊始启动半导体项目开工的企业，主要有瑞波科、心芯相连、赛扬电子、锐杰微、上海先导集团、芯微半导体、星辰科技、景旺电子、中晟泰科、锐骏半导体、迈为技术、江苏太平洋石英、仙羋智造、富巴、速腾电子、人民控股集团、高测股份、创豪半导体、奕斯伟集团、超硅芷金、正泰启迪、慧镕股份、三星半导体、SEW电机、江苏科阳半导体、赛芯科技、源卓光电、海外华昇等企业。

在项目投资金额方面，此次开工的31个半导体项目，除4个尚未披露具体投资金额的项目外，投资金额在1亿~10亿的半导体项目有17个，10亿~50亿的有9个，100亿以上（含100亿）的半导体开工项目有4个。从投资金额分布来看，2023年开工的半导体项目投入的资金规模总体不算小，超10亿的半导体项目占比41.94%。其中最为吸引眼球的是，百亿级的半导体大项目开工。

1月3日，上海超硅芷金材料技术有限公司（以下简称：超硅芷金）在上海松江区经济技术开发区启动“上海超硅研究院及配套设施建设项目”的开工仪式。项目投资百亿元，将建设AST综合研究院、300毫米全自动智能化生产线、450毫米中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等，预计投产后可形成年产360万片300毫米抛光片和外延片以及12万片450毫米抛光生产能力。

抛光片是晶圆制造中一直维持两位数高增长的关键材料之一，国内产量也一直未能满足我国硅抛光片行业的需求量。受益旺盛的市场需求，国产企业的抛光片业务一直表现亮眼。以此前不久科创板IPO获受理的上海合晶来看，其是2019年才量产的8英寸抛光片，2020年、2021年其抛光片业务收入便分别翻涨3.72倍、1.48倍，增长十分强劲。上海超硅研究院及配套设施建设项目实施单位之一的上海超硅半导体，目前拥有国内最大的8英寸硅片抛光生产线，在抛光片的“快车道”上已赚得盆满钵满，正积极筹备上市。

同日，欣盛在四川涪城区启动投资总额高达100.5亿元的显示驱动项目开工。据了解，项目将主要建设月产能6000万颗的COF-IC驱动显示芯片生产线，以及建设新型电池集流体材料产线72条。显示驱动芯片在去年出现了较为明显的产能过剩，近期面板“大佬”披露的2022年财报预告纷纷爆雷。京东方预计2022年利润大跌70%，同期TCL预计净利下滑96%~97%、龙腾光电净利下滑75.29%~71.45%，维信诺营收预计亏损20.5亿元-24亿元。短期产能过剩问题还将存在，长期需求还将增长，因为车载显示、VR显示领域正蓬勃发展。

1月9日，在浙江义乌创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目也紧随开工，这是义乌高端芯片及智能终端产业投资的最大项目。该项目总投资100亿元，拟用地约180亩，主要生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，预计2024年建成投产，可新增年产值10亿元。

1月29日，迈为技术的百亿级泛半导体设备及半导体材料项目在广东隆重开工。据了解，迈为的这个泛半导体激光设备研发基地，主要是面向半导体、微型显示、PCB的设备研发及制造。

从百亿级的半导体项目以及其他投资规模较小的开工项目，我们可以总体看到2023年半导体市场活跃的细分领域以及风向变化，企业最新的布局点。企业在封测、半导体材料上扩产活跃，在芯片设计上功率半导体芯片是布局重点。