金线推拉力机，能进行哪些测试项目呢？推拉力、剪切力

昨日，试验机老二给大家介绍了芯片微焊点剪切推拉力机和半导体推拉力机，相信大家对这两种推拉力机有了一定的了解，今天试验机老二便给大家说说金线推拉力机及相关的知识，希望在日后能帮助您更好地认识金线推拉力机。

一、什么是金线推拉力机

作为力学测试仪器，金线推拉力机能对金线、金球、线束、半导体、LED、电阻、电子元件、贴片、铜丝、铝丝等进行拉伸、推拉力、剥离力、剪切力、封装等测试。

值得注意的是，试验机老二认为金线是一种贵重金属材料，这意味着在进行材料测试的过程中对测试精度会有很高的要求，甚至不允许出现明显的测试误差。

二、金线推拉力机有哪些测试功能

1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试；

2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验其他弹性体测试；

3、光纤、内引线拉力测试，材料试验；

4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测；

5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试；

6、半导体IC/LED/光通讯/微电子/大功率封装测试；

7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试；

8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试。

三、金线推拉力机能进行哪些测试项目

1、铝线键合拉力测试

2、PCB贴装电阻

3、电容元件剪切力测试

3、BGA直球剪切力测试

4、BGA植球群推试验

5、BGA贴装推力测试

6、QFP引脚焊点剪切力测试。

以上是试验机老二关于金线推拉力机及测试功能和测试项目的阐述。

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审核编辑黄昊宇