锐成芯微于ICCAD 2022推出Wi-Fi6射频IP和新型eFlash IP

12月26-27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心成功举办，厦门市科技局局长孔曙光、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军一行莅临锐成芯微展台参观指导，听取了锐成芯微CEO沈莉和副总经理杨毅对于公司发展情况、公司优势的介绍，并进行了深入交流，魏少军教授对锐成芯微取得的成绩给予了高度肯定。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授（中）

锐成芯微CEO沈莉（左）

“国产IP”令人刮目相看

会议举行期间，锐成芯微团队与业界各方进行了深入的交流，锐成芯微的国产IP技术与方案让各方观众耳目一新，现场获得了超高人气。

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锐成芯微作为国产IP行业的代表企业之一，以自主创新为核心理念，在ICCAD期间推出了Wi-Fi6 RFIP，和基于BCD工艺的新型eFalsh嵌入式存储IP。

双模Wi-Fi6射频IP

赋能Wi-Fi6产业创“芯”

在论坛上，锐成芯微副总经理杨毅带来了主题为《双模Wi-Fi6射频IP，赋能Wi-Fi6产业创“芯”》的分享。Wi-Fi RF技术的高数据传输速度和通信容量，为物联网应用带来新机遇，可为消费电子、汽车电子、智慧城市、智能家电、工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、安全管理等众多领域提供解决方案。而设计Wi-Fi RF的四大难点在于，随着数据吞吐量增加，接收器的灵敏度和功率放大器 (PA) 的线性度变得更具挑战性，由于灵敏度规格提高必须降低接收路径的噪声系数 (NF)，以及 Wi-Fi 6 标准都要求降低功耗。

锐成芯微副总经理 杨毅

锐成芯微正在进行的双模Wi-Fi 6射频IP研发项目，同时支持2.4GHz和5GHz双频段，基于22nm CMOS工艺，具有高性能、小面积、稳定可靠等特点，该Wi-Fi 6 IP为Combo IP，同时支持BLE/BT蓝牙双模式，可以协助客户快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/蓝牙Combo芯片。

Wi-Fi RF设计中的四项难点

锐成芯微的双模Wi-Fi6 RFIP还集成了直流失调消除，IQ正交失配校准，数字预失真等多种算法控制单元，能有效保证IP在PVT变化下获得一致的射频性能。

此外，锐成芯微还针对Wi-Fi6或Wi-Fi7应用，开发了12位1.28GSPS高速SAR ADC IP和14位1.28GSPS高速DAC IP，性能优秀，功耗优势明显。芯片设计人员可以获得制胜优势，在竞争激烈的无线市场中脱颖而出。

BCD+eFlash

嵌入式存储IP助力电机系统的高集成化

锐成芯微存储研发总监王明博士在论坛上分享了《基于高压BCD工艺的嵌入式存储IP助力电机系统的高集成化》的主题演讲，向现场观众介绍锐成芯微最新的存储IP技术。

随着技术的发展，电机在实际应用中的重点已经开始从过去简单的传动向复杂的智能控制转移，电机发展越发智能化的高集成度，小面积、设计简化、缩短周期成为嵌入式存储器应用于电机领域的硬性标准，并且对嵌入式存储器的数据保持能力、读写速度、存储单元面积、额外光照层次、功耗有了更高的要求。

锐成芯微推出BCD高压工艺的LogicFlash Pro eFlash IP，能有效满足上述条件，可助力电机系统的高集成化，为市场提供更多优质技术方案。

LogicFlash Pro eFlash

锐成芯微推出的LogicFlash Pro 是一种基于两层多晶硅栅工艺的嵌入式非挥发性存储器技术，在BCD工艺平台上，得益于锐成芯微独特的LogicFlash Pro embedded Flash实现方式，大大简化了业界流行的embedded Flash技术的光罩层数，embedded Flash与BCD的结合也保证了该工艺具有成本低、可靠性高、兼容性好等优点。适用于汽车电子等高温环境和高可靠性场景下的应用，Data Retention性能已达到AECQ100 Grade1考核标准。目前，锐成芯微的LogicFlash Pro IP已在国内知名晶圆代工厂的BCD工艺平台验证成功，并导入客户项目。

未来，锐成芯微将会有更多基于特色平台的IP进入验证和量产阶段，我们希望通过不断的创新和特色发展，与整个行业一起点亮数字未来。